武漢探針臺應(yīng)用場景介紹
晶圓測試（Wafer Testing）
在芯片制造過程中（如流片后、封裝前），對整片晶圓上的每個芯片（Die）進(jìn)行電氣性能測試，篩選出良品和不良品，降低后續(xù)封裝成本。
測試內(nèi)容包括：直流參數(shù)（如電壓、電流）、交流特性（如頻率響應(yīng)）、射頻（RF）性能、光電特性等。
失效分析（Failure Analysis）
對失效的芯片或器件進(jìn)行定點測試，定位故障區(qū)域（如短路、開路、漏電等），輔助判斷制造工藝或設(shè)計缺陷。
研發(fā)與工藝驗證
半導(dǎo)體研發(fā)階段，用于測試新結(jié)構(gòu)、新材料器件的特性（如晶體管、傳感器、功率器件等），驗證工藝可行性。
封裝測試
在封裝（如 Flip Chip、2.5D/3D 封裝）中，對裸 die 或封裝后的器件進(jìn)行探針接觸測試，確?；ミB可靠性。
武漢探針臺應(yīng)用場景介紹關(guān)鍵組成部分
探針臺通常由以下模塊組成：
工作臺（Stage）
用于固定晶圓或器件，精度可達(dá)微米級，支持手動或自動（電動 / 氣動）移動，部分設(shè)備配備溫控臺（可模擬高低溫環(huán)境測試）。
探針卡（Probe Card）與探針（Probe）
探針卡：集成多根探針的測試夾具，探針材料通常為鎢、錸鎢或鍍金合金，直徑可達(dá)微米級（如 5μm），需定期校準(zhǔn)和維護(hù)。
探針類型：直流探針（用于常規(guī)電信號）、射頻探針（用于高頻信號，如毫米波）、光探針（用于光電器件測試）等。
探針座（Probe Holder）
固定探針卡，并連接至測試儀器（如示波器、參數(shù)分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等），實現(xiàn)信號傳輸。
顯微鏡與視覺系統(tǒng)
高倍光學(xué)顯微鏡（或電子顯微鏡）用于觀察探針與芯片引腳的對準(zhǔn)情況，配合攝像頭和軟件實現(xiàn)自動對準(zhǔn)（Auto-Probing），提升測試效率和精度。
控制系統(tǒng)與軟件
手動探針臺通過機械旋鈕操作；自動探針臺由計算機控制，集成運動控制軟件、測試流程管理軟件（如與 Keysight、泰克等儀器聯(lián)動），支持批量測試和數(shù)據(jù)記錄。
分類與技術(shù)特點
按操作方式分類
手動探針臺
適合研發(fā)、小批量測試或教學(xué)場景，成本較低，操作靈活但效率低，依賴人工對準(zhǔn)。
半自動探針臺
部分環(huán)節(jié)自動化（如工作臺移動、探針定位），需人工干預(yù)部分流程。
全自動探針臺
全流程自動化（晶圓上料、定位、探針接觸、數(shù)據(jù)采集、分選），配備機械臂和視覺 AI 算法，適用于大規(guī)模量產(chǎn)測試，精度高（亞微米級）、速度快。
按應(yīng)用領(lǐng)域分類
直流探針臺：用于常規(guī)電信號測試，如邏輯芯片、存儲芯片的直流參數(shù)測量。
射頻探針臺：針對高頻器件（如 5G 芯片、雷達(dá)組件），需匹配射頻探針和低損耗信號鏈路，減少信號衰減和干擾。
高溫 / 低溫探針臺：集成溫控模塊（如 - 196℃至 400℃），用于測試器件在惡劣環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。
光電探針臺：結(jié)合光學(xué)系統(tǒng)（如光纖耦合），測試光電器件（如激光器、探測器）的光電轉(zhuǎn)換特性。
