島津SMX-160 3D X射線探傷儀 返回列表頁

目前市面上普遍使用的2D X-Ray在檢測電路有無明顯短路，以及BGA、QFN或LGA這類焊點藏在零件本體下方的元器件有無焊接短路，氣泡、孔洞大小有無超標等方面有不錯的檢出能力，但是真正讓人傷腦筋的HIP（枕頭效應）、虛焊、輕微連錫等不良現象，2D X-Ray也很難識別出來。
3D X-Ray正是為了解決這些難題而來，它能將數以千計的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果，BGA封裝類的細微的缺陷都會清晰的顯現出來。

SHIMADZU島津X射線探傷儀/CT裝置SMX-160GT

本設備采用1μm的微焦點管球，可以對微小零部件拍攝高分辨率的CT圖像。
此設備以透視設備為主，兼顧CT功能，尤其適用于希望兩者兼顧的用戶。

技術參數：

[1μm焦點]
? 可直接觀察IC盤上的BGA，能夠用高放大倍數從所有角度位置觀察、解析。
? 利用的NC技術提供旋轉傾斜（跟蹤）功能/自動定位功能/標記功能（選件）
? 放大倍率可達2700倍，高分辨率透視，能夠進行尺寸計測

在本設備上還可配套立式CT裝置（VCT-SV3）

BGA透視圖像
SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅動影像增強器傾斜到60°角進行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。

SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅動影像增強器傾斜到60°角進行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。

主要特點：

● 實現了令世人震驚的處理速度
? 采用我公司自主研發的“超高速重建驅動"系統，達到了出人意料的快速處理。
? 超高速3DCONE CT系統能夠在短時間內得到3維圖像或MPR圖像。

● 采用1μm的微焦點管球，實現高分辨率！提升了高質量圖像的處理能力！
? 32位的浮動小數運算，大大提高了重建圖像的質量。
? 3D的CONE CT也可進行OFFSET掃描，能夠在短時間內獲得3D-CT圖像。
? 2D-CT能夠達到4096X4096的高分辨率。
? 在2D-CT中最多能夠達到6000次的角度分辨率（0.06度）
? 精細補償模式能夠得到更加細膩的圖像。
? 在2DCT中采用了我公司*的處理技術，能夠減低金屬偽影。
● 注重可操作性！
? 在普通掃描和OFFset掃描的基礎上，增加了半掃描。
? 可以從采集的數據中另作進行數據重建（再重建功能）。還能夠集中采集數據，然后集中進行處理，這樣能夠更加有效地使用設備。
? 系統能夠在數據采集完成后自動發送通知的電子郵件，通知功能還能使用在故障發生時。
? CT數據還能應用在CAD或者快速原形領域的倒模中（選購件）。
● 可進行高精度檢查分析，并能做內部3維計算測量。
圖160gt-05
實裝基板的CT（3D）圖像


※ 單擊各圖像可顯示放大圖像。
※ 如改善外觀及規格，恕不另行通知。