華測如是 RS10 手持三維激光掃描儀

• 高精度融合技術：RS10 集成第四代空氣介質圓盤天線，0°~30° 低高度角衛星數據信號質量提升 20%，在各種復雜環境下，RTK 定位精度優于 3cm，可作為 SLAM 測圖的基準。同時搭載主流高精度激光雷達，實現 RTK + 激光 SLAM 融合解算，保證室內外測量均可實現 5cm 的絕對測量精度。

• 高效數據處理：內嵌高性能處理器，擁有 1.2T 數據算力，支持在 13000 平方米區域內無間斷實時 SLAM 解算。實時點云成果精度優于 5cm，外業數據采集完成后可直接從主機拷貝點云成果，無需額外二次后處理解算。對于高精度測量要求的場景，還支持通過華測 CoPre 軟件對實時點云數據進行二次精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。

• 免回環測量：通過 RTK 高精度定位信息實時校準 SLAM 位姿，免去了傳統手持掃描儀在數據采集過程中需要進行路徑回環的要求，各種典型測量場景均可自由規劃路線，大大降低了外業路徑規劃的復雜度，減少外業時長與數據存儲量。

• 統一坐標框架：采用統一的坐標框架，如 CGCS2000，室外采用 RTK 坐標系（SWAS、CORS、單基站），從室外到室內自動切換工作模式，并保持坐標系統的一致性，無需控制點進行額外轉換。

• 精度預警功能：創新性地采用自研的 SQC 精度自耦合算法，實時計算 SLAM 點云精度，并通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，為用戶提供及時的精度反饋，有助于及時采取有效措施，確保最終成果的精度，避免二次返工。

• 無接觸測量新模式：引入 Vi-LiDAR 無接觸測量新模式，通過三目攝像頭捕捉場景圖像并結合 RTK 和 SLAM 深融合技術，用戶可以在現場對待測區域進行拍照并選擇待測點后，RS10 測量射線與 SLAM 點云解算形成的焦點進行實時三維坐標計算，實現像全站儀一樣的瞄準測量，保證在 15 米范圍內達到 5cm 的測量精度。

• 國土測繪：可用于地形測量、土地利用現狀調查、地籍測量等，能快速獲取地形地貌、土地邊界等信息，為國土規劃和管理提供基礎數據。

• 智慧城市建設：助力城市三維建模、地下管廊探測、城市部件普查等工作，實現對城市空間的精細化管理和數字化表達。

• BIM 施工：在建筑施工中，可用于施工放樣、建筑物變形監測、工程量計算等，有助于提高施工精度和效率，保障工程質量。

• 農林測量：適用于農田面積測量、森林資源調查、農作物長勢監測等，為農業生產和林業管理提供數據支持。

• 電力檢測：可對電力線路進行巡檢，測量桿塔位置、線路走向、交叉跨越等信息，及時發現安全隱患，保障電力供應安全。

• 堆體測量：能夠快速準確地測量煤堆、礦堆、土堆等各種堆體的體積和重量，為物料管理和成本核算提供依據。

• 地下空間數據采集：可在地下停車場、地鐵隧道、礦山巷道等地下空間中，實現高精度的三維數據采集，為地下空間規劃、設計和管理提供數據支撐。

• 房產測繪：能精確測量房屋的位置、形狀、面積等信息，為房產登記、交易等提供準確數據。

• 竣工測量：在工程項目竣工時，可對建筑物、道路、綠化等進行全面測量，檢查是否符合設計要求，為竣工驗收提供數據支持。

• 礦山測量：用于礦山的地形測量、礦體邊界測定、采空區監測等，指導礦山的合理開采和安全生產。

華測如是 RS10 手持三維激光掃描儀