三元合金鍍層膜厚儀 測厚儀 返回列表頁

 電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。??因為用途和材料不同，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要精確，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術能力和成本的一個重要指標。

專業提供三元合金鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

三元合金鍍層膜厚儀

1、專業的電鍍和表面處理廠家

2、電子元器件、二極管銅鍍銀，圓晶鍍錫、鍍硅厚度測量

3、射頻連接器鍍錫厚度測量

4、PCB板行業鍍層厚度測量

5、LED支架鍍銀層厚度測量

6、衛浴行業鍍鉻層厚度測量

7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量

8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層厚度測量

9、鐵路配件等電鍍鍍層厚度測量

10、各種金屬電鍍膜厚相關的企業廠家的電鍍鍍層厚度測量

電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A測試范圍

1、金屬鍍層厚度測量

2、電鍍液和鍍層成分的含量測試

三元合金鍍層膜厚儀特點

1、該儀器專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析

2、上照式設計，滿足各種不同度及不規則表面樣品的測試需求

3、小孔準直器，根據客戶需求，zui小可以做到0.1mm，以滿足微小測試點的測試需求

4、高精度移動平臺、采用激光定位，可自動定位測試高度，重復定位精度可達0.005mm

5、可視化操作、鼠標可控制移動平臺，可用鼠標選擇測試點

6、高分辨率Si-Pin半導體探測器，分析結果更加準確

7、超大樣品腔，滿足大樣品的測試需求，測試口高度敏感傳感器保護，保護測試安全

8、鉛玻璃罩設計，良好的射線屏蔽作用

三元合金鍍層膜厚儀技術指標

?鍍層分析元素：硫（S）~鈾（U）

一次可同時分析，zui多24個元素，單層、雙層、5層鍍層及合金鍍層檢測，且每層鍍層都可分開顯示各自鍍層厚度

鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）

支持多點自動測試，方便對大樣品進行多點檢測

分析時間：0~50S（用戶可以根據要求自行調節）

相互獨立的基體效應校正模型、多變量非線性回收程序，支持非標樣FP法測試

儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm

儀器重量：90KG

三元合金鍍層膜厚儀標準配置

專業分析測試鍍層軟件V1.0

?Si－Pin半導體探測器

鉛玻璃屏蔽罩

進口大功率X光管

超大開放式的樣品腔

雙激光定位裝置，高度傳感器，保護傳感器

進口高低壓電源

品牌電腦（聯想）及打印機（佳能）