中國半導(dǎo)體行業(yè)的危機(jī)對真空行業(yè)的影響

*，華為新一代麒麟芯片，其實(shí)是由臺積電企業(yè)代為加工。目前我國芯片制造業(yè)的中芯,它的量產(chǎn)制程能力僅能達(dá)到28nm。在芯片5nm制造工藝大戰(zhàn)爆發(fā)的前夕，我國企業(yè)卻還在為沒有拿到“入場券”而嘆息。隨著美國對華為、中芯的制裁，中國半導(dǎo)體行業(yè)陷入更深的危機(jī)，我國迅速發(fā)展自己的芯片技術(shù)迫在眉睫。

嚴(yán)峻的市場*不在鞭策著中國的光電技術(shù)行業(yè)，而我國也已經(jīng)在半導(dǎo)體制造行業(yè)中開始暗暗發(fā)力，例如由中科光電研究團(tuán)隊承擔(dān)的課題“極紫外光刻原理實(shí)驗裝置機(jī)械與真空系統(tǒng)研制”在長春光機(jī)所順利完成驗收前現(xiàn)場測試。該課程經(jīng)過8年的技術(shù)攻關(guān)，完成了從真空、輸片、工件臺、減振到檢焦等關(guān)鍵單元技術(shù)，這就意味著真正實(shí)現(xiàn)了5.8×10^-7Torr穩(wěn)定的高真空環(huán)境，保證了EUV光源傳播的穩(wěn)定性。

談到半導(dǎo)體技術(shù)，就繞不開真空行業(yè)。由于半導(dǎo)體制造與封測技術(shù)的復(fù)雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，其中多個步驟都離不開真空環(huán)境。就半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備而言，電子加速、光電器件、電子材料、射線管、晶振、激光、離子注入設(shè)備、離子刻蝕機(jī)、CVD、PECVD，PVD、分子束外延設(shè)備、集成電路封裝等等，均會用到中高真空。

盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)深受打壓以及疫情的沖擊，但危險孕育著機(jī)會，國家層面對半導(dǎo)體行業(yè)*重視，各種政策和資金陸續(xù)出臺和落實(shí)，反而讓行業(yè)看到了趕超先進(jìn)水平的曙光，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院電子行業(yè)分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣周期來臨，國內(nèi)晶圓廠投資進(jìn)入高峰期，預(yù)估2020-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場分別為149億美金、164億美金，逐漸成長為大的半導(dǎo)體設(shè)備市場地區(qū)。伴隨著半導(dǎo)體的機(jī)遇，真空行業(yè)同樣機(jī)會多多：

半導(dǎo)體行業(yè)可能用到的真空獲得產(chǎn)品有：安捷倫（Agilent Technologies)、普發(fā)（PFEIFFER）、愛德華（EDWARDS）的旋片泵、隔膜泵、螺桿泵、泵組、羅茨泵、分子泵、分子泵機(jī)組。

真空測量產(chǎn)品有：英福康（INFICON）、MKS Granville-Phillips真空計及控制器。

真空檢測產(chǎn)品有：英福康（INFICON）LDS2010模塊化系統(tǒng)檢漏儀（通用于集成于工業(yè)的檢漏測試系統(tǒng)）、殘余氣體分析儀（RGA）和質(zhì)譜儀。

還有些真空輔助產(chǎn)品包括：
 日揚(yáng)（HTC）的真空法蘭、波紋管、卡扣、中心圈、轉(zhuǎn)接頭、真空角閥、全金屬角閥、真空蝶閥、真空插板閥。英福康（INFICON）真空連接件、視窗、真空饋入件和系列膜厚控制儀（晶控），福特林（Vogtlin)各系列質(zhì)量流量計和控制器和高精度調(diào)節(jié)閥等等。

舉例說明：所有設(shè)備真空腔體的真空度檢測主要是用真空規(guī)，一般前級真空一個，本底和工藝監(jiān)控各一個，都選的是進(jìn)口的真空計，皮拉尼、熱電離規(guī)、電容薄膜規(guī)等，品牌主要為深圳市科銳詩汀代理的瑞士Inficon或美國MKS。

技術(shù)和資本從來都是推動中國半導(dǎo)體行業(yè)這輛馬車的兩個車輪，但是從現(xiàn)階段來看，我國在技術(shù)的輪子上還明顯要加把火，以爭取早日跟上我國資本發(fā)展的腳步。

衷心希望半導(dǎo)體和真空行業(yè)能抓住這次機(jī)會，取得輝煌的成就。