晶振片的電極對膜厚監控至關重要。目前，市場上提供三種標準電極材料：金、銀和合金。
銀是接近的電極材料，有非常低的接觸電阻和優良的塑變性。然而，銀容易硫化，硫化后的銀接觸電阻高，降低晶振片上膜層的牢固性。
金是zui廣泛使用的傳統材料，它具有低接觸電阻，高化學溫定性，易于沉積。金于低應力材料，如金，銀，銅的膜厚控制。用鍍金晶振片監控以上產品，即使頻率飄移1MHz，也沒有負作用。然而，金電極不易彎曲，會將應力從膜層轉移到石英基片上。轉移的壓力會使晶振片跳頻和嚴重影響質量和穩定性。
銀鋁合金晶振片zui近推出一種新型電極材料，適合高應力膜料的鍍膜監控，如Si0，Si02， MgF2，Ti02。這些高應力膜層，由于高張力或堆積的引力，經常會使晶振片有不穩定，高應力會使基片變形而導致跳頻。 銀鋁合金通過塑變或流變分散應力，在張力或應力使基體變形前，銀鋁電極已經釋放了這些應力。這使銀鋁合金晶振片具有更長時間，更穩定的振動。實驗室的實驗表明鍍Si02用 銀鋁合金晶振片比鍍金壽命長400%。
晶振片的電極根據其外觀形狀分為單錨﹑雙錨﹑全雙錨，目前使用較多的為雙錨電極晶振片。
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