【儀表網 儀表上游】近幾年，5G、云計算、大數據、物聯網、人工智能等下游應用領域的高速成長，為集成電路產業帶來了強勁的發展動力。芯片作為整個半導體產業的重要組成部分，已經成為各國戰略部署的重中之重。
芯片一般按溫度適應能力及可靠性要求，大致分為四類：商業級(0℃-70℃)、工業級(-40℃-85℃)、車規級(-40℃-120℃)、級(-55℃-150℃)。芯片可靠性指標的嚴苛程度和溫度要求超過商業級別，符合工業級應用即為工業芯片。
放眼工業芯片市場，主要是由歐美日的大企業所把持著，它們的整體水平和市場影響力優勢明顯，排名靠前的廠商主要包括德州儀器(TI)、ADI、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)、美光科技、Microchip、日亞化學(Nichia)等。
從國內來看，中國已經擁有了一批工業芯片企業，數量不少，但總體比較分散、未形成合力，綜合競爭力弱于國外大廠。不過，在電力和功率半導體市場，國內產品線已經具有較強的競爭力。近些年，國內集成電路產業發展高歌猛進，自給率逐年提高，音箱、冰箱、空調、機頂盒、洗衣機等消費電子產品所使用的核心芯片大部分已是國產品牌。
從產業規模上看，來自市場研究機構Gartner的數據顯示，工業芯片市場2019年銷售規模達485.6億美元，預計2022年達到705億美元，2019-2022年復合增長率在13%左右。
隨著我國對新基建和工業互聯網的大力推動，我國工業芯片市場規模也將迎來快速增長。到2025年，預計我國電力電網、軌道交通、能源化工、市政等工業領域芯片年需求量將接近2000億元人民幣。
我國研發的新一款工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”于8月28日在江蘇昆山亮相發布。據悉，“動芯DX-T501”是由中科晶上研發生產，將落地昆山布局產業化應用發展。是一款面向產業互聯網應用的工業級5G終端基帶芯片，可根據工業應用進行個性化定制，可面向工業制造、工農生產、交通物流等各領域提供工業級5G解決方案。
有分析人士指出，以人工智能應用為主要任務的，面向智能計算的處理器的相關設計方法與技術已成為國內外工業界和學術界共同角逐的熱點，國內外企業紛紛布局 AI 芯片。AI 芯片的應用場景不再局限于云端，部署于智能手機、安防攝像頭、及自動駕駛汽車等終端的各項產品日趨豐富。除了追求性能提升外，AI 芯片也逐漸專注于特殊場景的優化。
基于5G、云計算、人工智能等應用領域具備一定優勢，芯片設計將有望成為國產自主可控的突破口，逐漸受到追捧的國產化IP和定制化芯片正成為其中的關鍵環節。尤其是汽車、電子等新興行業崛起勢頭突顯、勢力強勁，研究所、渠道商等系統廠商紛紛尋求芯片定制，這也是IP、設計服務公司未來擴寬業務的空間。
芯片研制是一場艱苦的攻堅戰，投資風險大、技術門檻高、回報周期長，短期乃至中期的經濟效益不明顯，甚至存在虧損的風險。建立工業芯片標準體系、開放應用測試場景、開展工業領域各類芯片研發、加速工業芯片的國產化替代等，是需要各方協同合作，綜合起來優化配置各類人力、軟硬件資源的。2020年，我國在AI高性能芯片研制方面還存在諸多挑戰，尚需業內人士踏踏實實去探索解決之道。
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