【儀表網 儀表上游】在半導體和芯片技術的短板成為中國在科技領域競爭中的掣肘。半導體國產化程度低、芯片依賴進口使中國面對美國在芯片領域的打擊缺乏有力的反擊手段，國產半導體行業也面臨著極大的壓力。
半導體行業主要包括電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。半導體封測是指通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，是芯片制造的后一個環節。目前中國大陸正在承接半導體產業的第三次轉移，勞動密集型的半導體封測是中國現階段發展得好的領域。從國內市場來說，中國半導體行業協會的數據顯示，從2004年至今，中國半導體封測行業年復合增長率為15.8%，一直保持較快的發展速度。從市場來看，大陸封測廠商的市場占有率已經達到28%，與中國臺灣和美國三分天下。
然而，看似發展勢頭強勁的國產封裝業仍然有著很大的問題，并且這些問題在中美摩擦加劇的環境中將顯現出更大的影響。
首先，半導體封裝對勞動力成本要求較高，而中國的人口紅利正在逐漸消失，勞動密集型產業的成本也在逐漸增加。憑借中國大的半導體消費市場和廉價勞動力發展起來的封裝行業將面臨成本優勢不再
幾年前，國產封測廠商已經開始發起收購，如蘇州固锝在2017年和2018年分兩次完成馬來西亞封測廠商AICS 公司100%股權的收購。通過收購，國產封測廠商可以更快地切入廠商供應鏈，獲得被收購企業相對先進的封裝技術和能力以及客戶源，在一定程度上規避中美貿易摩擦帶來的風險。同時，利用東南亞等地相對低廉的勞動力，減少國內勞動力成本上升帶來的影響。
其次，中國的封裝業仍以傳統封裝為主，先進封裝營收占比低于平均比例，先進封裝技術也與水平有一定差距。先進封裝可以提高封裝效率，降低成本，同時實現更高密度的集成，減小了面積浪費的同時還有更好的性能。先進封裝已經成為封測行業的發展方向。
通過海外并購，國產封測廠商獲得了一部分技術，但是通過收購完成行業技術升級的可能性就很小。而且隨著美國對中國半導體行業的打擊，國產封測廠商面臨的環境也將日益艱難。因此自主研發才是國產封測廠商的破局關鍵。
芯片已經成為中美科技競爭的中心。在中國加大對芯片和半導體行業投入的時候，封測行業也將迎來技術升級的良機。近幾年，長電、通富、華天、晶方等企業已經基本完成先進封裝的產業化升級，也為國產封測行業帶來經驗與信心。
中國封裝行業正處于發展的關鍵時期，無論是半導體市場的復蘇與發展還是國家對半導體技術突破的迫切需求，都要求封測行業盡快完成技術升級。目前面臨的諸多困境同樣是行業發展的動力和機遇。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。