6月中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)4.7%

　　【儀表網(wǎng) 儀表上游】國(guó)家鼓勵(lì)、扶持政策的相繼出臺(tái)，意味著集成電路產(chǎn)業(yè)有望邁進(jìn)新的“黃金十年”。發(fā)展前景廣闊的集成電路產(chǎn)業(yè)，如今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外投資者爭(zhēng)相入局的一塊“寶地”，不管是老牌芯片、電子元器件制造廠商，還是科技企業(yè)，都紛紛在集成電路產(chǎn)業(yè)布局上“放大招”，力求在激烈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)賽中占有一席之地。
 

　　2020年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年6月份，半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額為345億美元，同比增長(zhǎng)5.1%，但低于上一季度的350億美元，環(huán)比下滑1.4%。
 

　　據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁透露，6月份美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額同比大幅增長(zhǎng)，接近30%；亞太其他市場(chǎng)同比增長(zhǎng)0.4%；中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)4.7%；日本和歐洲市場(chǎng)則是有下滑，前者下滑2.2%，后者下滑17.1%。
 

　　6月中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額增長(zhǎng)超過4%，一度提振了外資流入和內(nèi)企繼續(xù)加大布局力度的信心。國(guó)務(wù)院8號(hào)文的出臺(tái)，更是讓包括半導(dǎo)體在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)“乘風(fēng)破浪”，迎來(lái)了發(fā)展的新機(jī)遇。
 

　　8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(下稱《通知》)。《通知》明確，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。政策分為八大領(lǐng)域，包括財(cái)稅、人才、投融資、進(jìn)出口、研究開發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和合作。“真金白銀”的財(cái)稅政策囊括其中。
 

　　眼下，《通知》財(cái)稅政策中集成電路企業(yè)的稅費(fèi)減免已經(jīng)引起了業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)的高度關(guān)注。具體來(lái)看，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅，這對(duì)于減輕集成電路企業(yè)運(yùn)營(yíng)壓力、降低集成電路企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本來(lái)說大有助益。
 

　　從資金方面扶持半導(dǎo)體的實(shí)踐，正在中國(guó)這片鼓勵(lì)創(chuàng)新、支持創(chuàng)業(yè)的熱土上積極推進(jìn)。近中芯就成功在被稱為“中國(guó)版納斯達(dá)克”的上海科創(chuàng)板上市。此外，早在2014年中國(guó)出臺(tái)規(guī)模達(dá)218億美元的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”后，2019年再次對(duì)該基金追加290億美元。國(guó)家對(duì)于芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定決心由此可見一斑。
 

　　就整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，如今已經(jīng)成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大目標(biāo)。一直以來(lái)，半導(dǎo)體材料都是中國(guó)半導(dǎo)體十分薄弱環(huán)節(jié)之一，高度依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，而且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。
 

　　與此同時(shí)，硅片、光刻膠、CMP拋光材料等材料為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代才剛剛開始，未來(lái)巨大空間還有待業(yè)內(nèi)人士挖掘。在光刻機(jī)方面，各個(gè)國(guó)家在技術(shù)、材料方面的加緊攻關(guān)的態(tài)勢(shì)，也從一定層面上反映出光刻機(jī)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的重要地位。攻克技術(shù)難關(guān)、研發(fā)新型材料、培養(yǎng)人才、創(chuàng)新應(yīng)用模式等，也就成為了我國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)繁榮健康發(fā)展的重要舉措。
 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)，是開放、精細(xì)分工、高度合作、科技驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，僅靠一國(guó)之力難以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。過度地、高調(diào)地強(qiáng)調(diào)“自主可控、全面替代”，不僅不符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律，也有可能導(dǎo)致自我封閉、畫地為牢的結(jié)果，因此在努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)、自主可控的前提下，國(guó)與國(guó)之間需要注意與其他國(guó)家展開合作與交流，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出力所能及的貢獻(xiàn)。
 

　　2020年燥熱的夏天即將過去，秋天即將到來(lái)。在今年秋天，集成電路產(chǎn)業(yè)會(huì)取得“累累碩果”嗎？讓我們靜心期待吧！