【儀表網 儀表上游】 近日，據中芯透露，我國自主設計制造的14納米級芯片已經成功量產，其產能已經接近滿載，該工廠也是目前中國大陸芯片制造領域的較強者，是中芯先進的生產基地。此外，12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。
那么，近期，半導體又有哪些動作呢？接下來，就有小編帶大家了解下。
“TCL集團”變更為“TCL科技” 主攻半導體顯示技術及材料業務
1月上午消息，TCL集團發布公告稱，擬將名稱變更為“TCL科技集團股份有限公司”。TCL集團表示，本次擬變更公司全稱符合公司準確反映目前的業務布局及未來的發展戰略，以半導體顯示及材料業務為代表的科技業務近一期經審計的營業收入占公司總營業收入的57.4%，經審計的營業利潤占公司總營業利潤的80.6%。
華為手機提高自研芯片使用率 高通芯片占比從24%降至8.6%
1月11日，市場調研機構IHS Markit的新報告顯示，去年第三季度，華為自研芯片在手機中的使用率有所提高，使得高通芯片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。報告顯示，華為在去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與1年前的68.7%相比有所增加。
華燦光電換帥 第3代半導體布局步伐加快
1月6日，華燦光電發布公告稱，劉榕因個人原因辭去公司總裁職務，但仍將擔任公司董事會副董事長、董事職務。同時，華燦光電董事會聘任光電行業技術型人才周建會為公司總裁。華燦光電董事長俞信華表示，選擇周建會博士擔任公司總裁，將會為華燦光電現有業務發展和第3代半導體布局等帶來豐富的戰略和管理經驗。
云南宇澤半導體單晶硅拉棒及切片項目舉行點火儀式
近日，宇澤半導體(云南)有限公司年產5GW單晶硅拉棒及3GW切片項目(一期)“點火儀式” 在楚雄市項目現場單晶硅廠房舉行，宇澤單晶硅項目成功通電試機。該項目計劃總投資18.87億元，分2期建設。其中一期項目于2019年6月1日動工，同年12月1日，宇澤半導體3GW單晶硅切片生產線已進入試生產。
天和通訊徐州半導體產業基地開工 總投資60億
在徐州經濟技術開發區內，天和通訊(徐州)第三代半導體產業基地項目正式開工。該項目總投資達到60億元，建筑面積42萬平方米，主要從事第三代半導體硅基氮化鎵高性能芯片和器件的全產業鏈生產。項目全面達產后，可年產33密耳、55密耳、70密耳芯片200億顆及各類5G芯片共約10億顆。
晶瑞股份與潛江投資基金擬投建微電子材料項目
1月8日，晶瑞股份公告稱，公司與潛江投資基金擬在湖北省潛江市投資建設晶瑞(湖北)微電子材料項目，生產光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導體及面板顯示用電子材料等。晶瑞股份表示，本次對外投資暨關聯交易將布局光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等產品。
除了國內一些半導體動態，隨著5G等科技技術的發展，國內外都在加緊腳步，據悉，意法半導體展示了通過長距離無線技術將智能設備連接到物聯網的LoRa SoC。該系統芯片在一個易于使用的單片產品內整合了意法半導體的超低功耗STM32微控制器設計技術與LoRa兼容射頻技術。
關于半導體的動態盤點，到這里就結束了哦，如果你有新的關于半導體芯片的，歡迎留言評論。
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