【儀表網 儀表上游】近日，關于華為的下一代麒麟芯片網上已經有不少消息。根據業內人士爆料稱，麒麟下代旗艦處理器有望被命名為1020，代號“巴爾的摩”。這款芯片不僅會采用5nm工藝制程，而且即將進入(流片)驗證階段。
據傳該芯片有可能隔代提升至A78構架，在CPU和GPU性能方面都會有較大的提升，預計仍會在明年秋季的華為Mate 40系列登場。外界猜測，新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。那么關于現在熱門的半導體芯片，國內其他企業有什么動態呢？讓我們一起來看看吧！
三星80億美元再投西安芯片項目
近日，西安三星電子閃存芯片項目二期第二階段80億美元投資正式啟動。三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目。二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產，第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。
中軟：將與華為等簽署人工智能戰略合作協議
中軟在港交所發布公告稱，公司近日與華為軟件技術有限公司、重慶市經濟和信息化委員會、重慶兩江新區管理委員會簽署四方戰略合作協議，合作四方將整合各自優勢資源和能力，構建華為(重慶)人工智能創新中心，創新中心以人工智能平臺為核心，整合國內現有芯片、軟件、終端等產業資源。
芯成科技：與多家機構形成戰略合作發展集成電路
芯成科技在更名后，分別與開發性金融機構、產業投資基金、上下游產業鏈企業簽署戰略合作協議，并希望在未來整合股東的金融和產業資源，打造半導體智能裝備綜合服務平臺。國開行深圳分行、芯鑫租賃(深圳)公司將投貸租協同，為芯成科技提供30億元人民幣意向性融資額度。
山東省重點項目芯長征微電子制造項目正式投產
近日，位于榮成市科技創業園內的芯長征微電子制造項目正式投產。芯長征微電子制造項目專注于功率半導體器件封裝的制造，核心業務涵蓋IGBT模塊設計、封裝、測試代工等方面。技術團隊由中科院技術專家和電機電控領域專業技術人才共同組成，核心成員均擁有10年以上產品封裝經驗。
北京中電科12英寸晶圓劃片機實現量產
北京中電科公司的12英寸晶圓劃片機已經在進行組裝和測試。公司2019年已拿到13臺設備訂單。北京中電科總經理王海明介紹，公司從2016年開始投入主要精力研發12英寸劃片機，2019年實現批量化生產，簽訂合同金額過千萬元。
SKC半導體設備再生制造項目落戶無錫
近日，SKC Solmics半導體設備再生制造項目簽約儀式在江蘇無錫新吳舉行。SKC為應對中國地區半導體設備再生制造需求的快速增長，計劃在無錫高新區第一期總投資約3000萬美元，投資建設半導體設備再生制造生產基地，主要客戶及未來潛在客戶，主要為半導體巨頭。
總投資57.8億元 熔城半導體基地項目開工
熔城半導體芯片系統封裝及模組制造基地項目總投資57.8億元，設計年產能190億塊芯片模組，達產后將實現產值100億元。近日，德清縣重大項目集中開竣工活動暨熔城半導體芯片系統封裝和模組制造基地項目舉行開工儀式在浙江湖州舉行。
OPPO劉暢：已具備芯片級能力 自研芯片未來將商用
OPPO副總裁、研究院院長劉暢近日在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。爆料稱OPPO在歐盟知識產權局申請了名為“OPPO M1”的商標，該商標說明包括“芯片[集成電路]、半導體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機、手機、屏幕。”
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