半導(dǎo)體近期動態(tài)：韓國啟動半導(dǎo)體人才培養(yǎng)工程

　　【儀表網(wǎng) 儀表上游】據(jù)了解，11月21日，2019中國集成電路設(shè)計業(yè)年會在寧舉行，這個由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組等組織舉辦的大會，吸引2600多人參與，是原定參會人數(shù)的兩倍多。記者從會上獲悉，今年我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額將跨過3000億元大關(guān)，表明“中國芯”正走向“中國強芯”。近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為迅速，那么，我們一起來看看國外針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，所作出的一些動作吧。
 

　　韓國啟動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工程
 

　　韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近日舉辦了“半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備人才培養(yǎng)工程”啟動儀式。產(chǎn)業(yè)部表示，將開展培養(yǎng)半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備等相關(guān)人才培養(yǎng)的教育課程，并計劃通過該工程在5年間培養(yǎng)300名(每年60人)研發(fā)人員。據(jù)了解，該人才培養(yǎng)工程由韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主管，6所大學(xué)、41家中小企業(yè)、中堅企業(yè)、協(xié)會將參與，課程分為碩士學(xué)位課程和短期課程(非學(xué)位課程)進行。
 

　　三星電子、SK海力士報告：日本對韓限貿(mào)5個月無影響
 

　　據(jù)韓聯(lián)社報道，自日本限制對韓國出口三種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料近5個月以來，韓國半導(dǎo)體和顯示行業(yè)的生產(chǎn)并沒有受到嚴重影響而出現(xiàn)差池。三星電子、SK海力士、三星顯示器、LGDisplay四家企業(yè)向政府報告稱，自7月日本發(fā)布限貿(mào)措施后，企業(yè)生產(chǎn)并沒有受到影響。此前，日本宣布限制對韓出口高純度氟化氫、氟聚酰亞胺、光刻膠三種半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。
 

　　委外封測廠資料庫更新，擴大半導(dǎo)體測試范圍
 

　　11月21日，SEMI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與Tech Search International公布了新版“委外封裝測試廠房資料庫。新版委外封測廠資料庫擴大了半導(dǎo)體測試涵蓋的范圍，同時更新了廠房制程能力與服務(wù)內(nèi)容相關(guān)資料。資料庫更新了超過80項項目，范疇涵蓋封裝技術(shù)、產(chǎn)品專業(yè)應(yīng)用、所有權(quán)/新股東等資訊;新增超過30家測試廠;追蹤的廠房總數(shù)達360座，幫助半導(dǎo)體行業(yè)掌握各地封測業(yè)者服務(wù)項目資訊，以滿足供應(yīng)鏈的管理需求。
 

　　映泰泄露AMD與英特爾下一代芯片組主板計劃：用戶不用等太久
 

　　韓國媒體Brainbox日前采訪了Biostar映泰品牌的產(chǎn)品經(jīng)理VickyWang，其在采訪中透露，AMD的B550芯片組主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，而英特爾的400系列芯片組主板也將會在明年推出。根據(jù)此前DigiTimes在6月的報告顯示，主板制造商應(yīng)該會在年末收到B550芯片組的訂單，全新的主板很可能會在2019年底或2020年初上市。
 

　　ASML：邏輯芯片需求強勁延續(xù)至2020年 存儲器則疲弱復(fù)蘇中
 

　　半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對半導(dǎo)體市場狀態(tài)，目前來說的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器市場已開始逐漸復(fù)蘇。目前ASML是生產(chǎn)EUV及紫外光刻機的廠商，該設(shè)備用在先進制程的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，也是當(dāng)前三星、臺積電和英特爾等3家擁有先進半導(dǎo)體制程廠商的供應(yīng)商。
 

　　微軟向其云計算平臺提供新AI芯片 欲再造“Wintel”的成功?
 

　　上世紀(jì)八九十年代，微軟憑借運行在英特爾處理器上的Windows操作系統(tǒng)的成功，一躍成為行業(yè)霸主。現(xiàn)在，微軟希望通過一種為人工智能時代設(shè)計的新型電腦芯片，來擴大其Azure云平臺的受歡迎程度。從現(xiàn)在開始，微軟將為Azure用戶提供英國初創(chuàng)公司Graphcore生產(chǎn)的芯片。微軟和Graphcore發(fā)布的基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示，該芯片的性能與英偉達和谷歌的人工智能芯片有過之而無不及。
 

　　博世斥10億歐元為自動駕駛汽車建芯片廠
 

　　汽車供應(yīng)商博世將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導(dǎo)體工廠，以應(yīng)對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進行的史上大一筆投資。博世在一份聲明中表示，位于德國德累斯頓的工廠將于2021年開始，為自動駕駛汽車、智能家居和網(wǎng)聯(lián)城市基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)芯片，而且該工廠將于2019年竣工，屆時將雇傭700名員工。以上就是小編為大家整理的半導(dǎo)體近期上的一些動態(tài)。