【儀表網 儀表上游】半導體與原子能、計算機、激光并稱為當代四大技術發明，是當代科技和社會經濟發展的前沿方向和重大領域。由于智能型手機消費者需求的增加，無線市場目前是半導體應用中，成長擴大速度快的一個領域。隨著智能型手機需求的增加，而朝向無線基地臺的普及及網路基本設備的擴展發展。
近日，HIS Markit發布了2018年工業半導體20強廠商榜單。其中，老牌巨頭德州儀器穩居，前10仍被美、歐廠商壟斷。
榜單前20分別是德州儀器、亞德諾半導體、英飛凌、意法半導體、英特爾、美光、微芯半導體、安森美半導體、恩智浦、賽靈思、瑞薩電子、日亞化學工業、博通、東芝、MLS、三菱、科銳、威世、歐司朗、美信半導體。其中瑞薩電子是亞洲排名的工業半導體企業。
伴隨當前量子信息、可再生能源、人工智能等高新技術的迅速涌現和發展，半導體新體系及其微電子、光電子、磁電子、熱電子等多功能器件技術持續催生。據悉，有研半導體80億項目穩健推進，年底廠房將封頂；中環股份12英寸半導體硅片2020年季度開始投產；徐州鑫晶半導體大硅片項目進展順利，預計今年年底即可投產等都在投入半導體研發制作上。
總之來說，亞洲半導體廠商追求規模市場，比如消費類和移動通信類，但在定制化需求較高的新興工業半導體領域，仍然是歐美的天下。這個市場也是目前火熱的半導體市場之一，2018年增長了10.8%，未來3年還將以5.8%的復合年均增長率增長。
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