西門子推出Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

　　【儀表網 企業動態】西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計和驗證。
 

　　依托西門子 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，Solido Sim 集成三種創新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟件、Solido FastSPICE 軟件、Solido LibSPICE 軟件，以及西門子經過市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。
 

　　西門子數字化工業軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門總經理 Amit Gupta 表示：“Solido Simulation Suite 的推出是西門子在定制 IC 仿真技術領域取得的又一項重大進步，其內含采用 AI 技術的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設計縮短了執行時間，并實現了引人注目的新功能。”
 

　　Solido Sim 旨在幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規范、驗證覆蓋率指標和產品上市時間要求。它具有先進的電路和 SoC 驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim 以人工智能(AI)技術為基礎，在開發時充分考慮到下一代工藝技術和復雜 IC 結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現準確的信號和電源完整性目標。
 

　　Solido Sim 提供了簡化的使用模型、更快的驗證和統一的工作流程。它提供一系列創新仿真技術，包括：
 

　　Solido SPICE 是西門子下一代 SPICE 仿真技術，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和 3D IC 驗證的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內核的可擴展性，可為大規模布線前和布線后設計帶來顯著性能提升。RF IC 開發人員能夠受益于 Solido SPICE 的全新 RF 驗證功能，同時多芯片、2.5D、3D 和存儲器接口的開發人員現在能夠進行高效的通道收發器驗證(包括均衡在內)，進而顯著減少接口假設并加快驗證速度。
 

　　Solido FastSPICE 是西門子的快速 SPICE 仿真技術，可為 SoC、存儲器和仿真功能驗證帶來大幅的速度提升。它能夠提供動態使用模型實現從 SPICE 到快速 SPICE 的擴展，通過可擴展的接口快速獲得可預測的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技術，可在存儲器和模擬特征提取的關鍵路徑分析過程中，提供差異化的性能和 SPICE 精度波形。
 

　　Solido LibSPICE 是西門子專為小型設計打造的批量解析技術，可為庫 IP 應用提供優化的運行時間。Solido LibSPICE 以獨特方式集成到西門子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件產品中，以提升仿真性能，為標準單元和存儲器位單元的無縫穩定驗證提供全流程解決方案。
 

　　以上三種解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 早在 15 年前就已經在 EDA 領域使用 AI 技術，而 Solido Sim AI 是這一技術的迭代版本，能夠將電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進行自我驗證并調整到 SPICE 精度，帶來指數級的速度提升。所有這些都是使用經過晶圓廠認證的器件模型而實現，無需進行其他改動。
 

　　Solido Sim 在西門子的 Solido™ Design Environment 和 Solido™ 特征提取套件中進行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產率，并實現云基礎設施之間的可擴展性。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案和 Tessent™ Test 解決方案、西門子的電子系統設計和制造 PBC 解決方案密切配合，提供跨應用的全流程驗證解決方案。
 

　　客戶證言
 

　　Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：“我們正在開創 CMOS 圖像傳感器技術，推動從汽車到電影攝影等行業的創新。由于提取的布局后網表的龐大規模，高分辨率、高幀率傳感器的驗證具有挑戰性，導致仿真運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，幫助我們的仿真和內存設計速度提高了 19 倍，在顯著加快驗證進度的同時為客戶提供更具創新性的設計解決方案，進而幫助我們實現了業務擴展。”
 

　　Certus Semiconductor 首席執行官 Stephen Fairbanks 表示：“我們致力于創建靈活的多功能基礎 I/O，讓現代芯片只需使用單個 I/O 設計即可無縫適應不同的市場、接口、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費類電子產品、數據中心和網絡應用領域，從成熟工藝技術到先進工藝技術，他們不斷提出新的設計要求。我們很高興能夠幫助客戶創建 I/O 庫以實現產品差異化，讓他們憑借性能出眾的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。經過對工業仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門子的 Solido Simulation Suite。它可以穩定地實現高達 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實現高壓 RF 應用的芯片驗證設計，并推出可靠的多協議 I/O 解決方案，在先進工藝節點中展示適應能力和功效。”
 

　　“Mixel 專注于開發低功耗、高帶寬 MIPI PHY IP 解決方案，以實現高效可靠的數據通信，并適用于包括任務關鍵型的汽車 SoC 在內的多種應用場景。我們復雜的設計需要高容量、大批量的驗證，以滿足嚴格的規范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西門子的 SPICE 和混合信號驗證技術，我們持續實現了首次投片即成功。新發布的 Solido Simulation Suite 可將驗證效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創新，更快地擴大我們的產品組合。”
 

　　Silicon Creations 的首席執行官和聯合創始人 Randy Caplan 表示： “作為高性能時鐘和低功耗/高速數據接口的芯片 IP 的供應商，我們的產品在現代 SoC 中扮演了至關重要的角色。5nm 及以下制程的芯片設計復雜度更高，加上器件數量眾多，導致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴峻挑戰。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于 GAA 和 FinFET 工藝技術的設計提供快速準確的仿真。我們參與了 Solido Simulation Suite 的早期使用計劃，使用各種布線后設計，我們發現它可將速度提高多達 11 倍，同時還能保持 SPICE 級別的精度。我們期待 Solido Simulation Suite 能夠幫助我們快速驗證復雜設計，保障首次投片即成功，達到我們的高良率目標。”