【儀表網 行業政策】近日，成都市經濟和信息化局、成都市財政局、成都市教育局等七部門印發《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)，政策自印發之日起30日后施行，有效期3年，市經信局、市財政局印發的《成都市支持集成電路產業高質量發展的若干政策》(成經信發〔2020〕5號)同時廢止。
《若干政策》從人才、設計業、制造業、產業生態環境等四個方面制定了相關政策，重點支持集成電路線寬小于28納米（含）的12英寸先進生產線，以及化合物半導體、數模混合電路、IGBT等特色工藝生產線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發項目，芯片級、晶圓級、系統級、三維封裝等先進封裝測試產業化項目，以及配套關鍵設備和材料產業化項目。
人才方面，《若干政策》規定，對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。
針對集成電路制造業，《若干政策》提出，要加強重大項目招引，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。
另外，要提升產業協同水平。強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓(硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸)100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。
《若干政策》要求各區(市)縣相關部門應當嚴格執行市級財政專項資金和政策性項目管理的有關規定，加強資金監管，規范資金使用，做好績效考評，提高資金使用效率，可參照本政策制定適合本區域集成電路產業高質量發展的政策。
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