一、武漢光電流測(cè)試系統(tǒng)探針臺(tái)系統(tǒng)組成
光電流測(cè)試系統(tǒng)探針臺(tái)主要由以下核心模塊構(gòu)成：
光源模塊：集成激光器、LED照明等設(shè)備，提供可調(diào)波長(zhǎng)和強(qiáng)度的光源，滿足不同測(cè)試需求。
光學(xué)模塊：通過光學(xué)器件（如透鏡、濾光片）實(shí)現(xiàn)光路調(diào)控，確保光線精確照射待測(cè)樣品。
樣品臺(tái)：支持8英寸/12英寸晶圓，具備真空吸附或夾具固定功能，可實(shí)現(xiàn)高精度定位。
探針模塊：配備微米級(jí)探針，通過探針座與測(cè)試儀器連接，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
檢測(cè)與分析模塊：連接電化學(xué)工作站或參數(shù)分析儀，實(shí)時(shí)采集并處理光電流數(shù)據(jù)。
二、武漢光電流測(cè)試系統(tǒng)探針臺(tái)功能特點(diǎn)
寬溫域測(cè)試能力
支持-60℃至350℃變溫測(cè)試，可模擬惡劣環(huán)境下的光電性能，適用于高溫/低溫器件研發(fā)。
高精度定位與自動(dòng)化
采用圖像識(shí)別技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)晶圓/芯片對(duì)準(zhǔn)，定位精度達(dá)亞微米級(jí)。
支持自動(dòng)測(cè)試序列，減少人工干預(yù)，提升測(cè)試效率。
多物理場(chǎng)耦合測(cè)試
集成光、電、熱多場(chǎng)刺激功能，可同步分析光照、電壓、溫度對(duì)器件性能的影響。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體材料研究
測(cè)量不同波長(zhǎng)/強(qiáng)度光照下的光電特性，研究材料的光學(xué)與電學(xué)性質(zhì)。
探索新型半導(dǎo)體材料（如鈣鈦礦、二維材料）的光電轉(zhuǎn)換機(jī)制。
光電器件測(cè)試
評(píng)估太陽能電池、光電二極管、光電晶體管等器件的光電轉(zhuǎn)換效率、響應(yīng)速度等關(guān)鍵參數(shù)。
優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升性能與穩(wěn)定性。
新材料研發(fā)
測(cè)試超導(dǎo)材料、納米材料、二維材料的光電性能，支持新材料的應(yīng)用開發(fā)。
表征材料表面的微觀形態(tài)（如缺陷、晶粒大小），為材料研究提供數(shù)據(jù)支持。
失效分析與可靠性驗(yàn)證
通過高精度測(cè)試識(shí)別器件設(shè)計(jì)缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。
評(píng)估器件在惡劣條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
