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摘要 OHMPS-20T-R余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NORTH AMERICANH6142-05余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NORGRENVMS-2110-24余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NOKIA10000417H余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NIKON4S018-659余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NIKKINPA-20NN-50-E8余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NIAT-GPIB-TN余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NI6251余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NEGELE PROZESSORANZEIGEDPM-GS-2GW-S余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NECY6XC24 NDR064RTP869 PCB余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 MYCOMMYCOM IMS500-120AL余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 MURRMCS20-230/24余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 MOUSE-TRAKB-SAIMP-XROHS余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 MOTION SCIENCEMP3-404HR2余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 METSO VALMETA413050余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 INFRANOR GMBHMSM0606余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 GEIS200TTURH1B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200TRLYH1B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200TPROH1B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200TBACIH1B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200EXHSG4A高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200EDEXG1A高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200ECTBG2A高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC698CPE020高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC698CPE010高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL740高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL350高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697CPX772高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697CPU782高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697CPU772高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697BEM733高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697BEM731高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697BEM713高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC694MDL740高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC693CPU372高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEIC693CPU364高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEHEC-GV3-DNG高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GE IC693MDL741C高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEF31X139APMALG2FR00高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEF31X134EPRBHG1高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS3800NPSE1E1G高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS3800DMPK1E1D高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS215SLCCG1AZZ01B DS200SLCCG1AEG高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS200SDCIG1AFB高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS200SBCBG1ADC高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出