晶川電子公司成功承辦了2009年英飛凌IGBT電源技術北京研討會，會議在北京天壇中成假日飯店舉行。2009年英飛凌IGBT電源技術研討會分別于6月23日上海、6月30日深圳、7月9日北京舉行了三場會議，參加北京會議的工程師超過百人。

　　北京會議上，英飛凌介紹了其新產品，主要內容有：
◆新產品：IGBT4芯片和IGBT4模塊；
損耗降低，開關特性軟，Tjmax=175℃
◆新封裝：MIPAQTM系列：
MIPAQTMbase: 集成電流取樣電阻；
MIPAQTM Sense: 集成電流測量電路；
MIPAQTM Serve: 集成驅動電路+溫度測量電路；
◆新工藝：SmartPIM; SmartPACK, PressFIT技術：
一種高可靠性管腳（PressFIT）—PCB壓接技術，模塊內核采用DBC襯底散熱接觸面，外加固定外殼組成的靈巧型高功率密度產品。
◆新能源解決方案：PrimePACKTM,IGBT功率組件：
風電變流器組件以及系統解決方案。
應用技術：IGBT熱計算原理和仿真：
采用英飛凌IPOSIM程序計算三相變流器的功率損耗、結溫核算、散熱器設計、以及優化器件選型。

　　在研討會上，廣大工程師深入了解了英飛凌的創新技術。英飛凌不斷推出具有主導地位的新產品，在中國的技術支持隊伍。英飛凌準備了禮品，進行了抽獎。會后，一些工程師參觀了晶川公司，特別對晶川公司展出的英飛凌兆瓦級風電變流器組件，電動汽車專用IGBT模塊，EPCOS（原西門子電子無源零件）圓柱型（新型）長壽命電力電容等產品表現出較高的興趣。