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同類產(chǎn)品
一、概述
機械零件的表面加工質(zhì)量不僅直接影響零件的使用性能,而且對產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性及壽命也至關(guān)重要。隨著超精密加工技術(shù)的飛速發(fā)展,超精密加工表面的微觀形貌測量已成為超精密加工領(lǐng)域中亟待解決的關(guān)鍵課題。
超精密加工表面極為光滑,表面粗糙度Ra值在幾分之一納米到十幾納米之間。加工超光滑表面的材料主要有光學玻璃、有機玻璃、石英玻璃等光學材料,鍺、硅等半導(dǎo)體材料及銅、鋁等金屬材料。表面微觀形貌測量的傳統(tǒng)方法是機械觸針法,該方法可通過觸測直接獲得被測表面某一截面的輪廓曲線,經(jīng)計算機進行數(shù)據(jù)處理分析,可得到接近真實輪廓的各種表面特征參數(shù)。雖然該類儀器具有較高分辨率及較大量程(如Talystep觸針式輪廓儀分辨率可達0.1nm,測量范圍可達100μm),但由于測量時尖銳的金剛石觸針極易劃傷被測樣件的超光滑表面并引起測量誤差,因此其在超精密表面測量中的應(yīng)用受到一定限制。近年來,掃描隧道顯微鏡(STM)及其衍生物原子力顯微鏡(AFM)的出現(xiàn),使表面微觀輪廓測量技術(shù)發(fā)生了革命性變革。該類儀器不但具有可達原子尺度的超高分辨率(橫向分辨率0.1nm,垂直分辨率0.01nm),還能獲得關(guān)于被
二、幾種典型的光學測量方法
1.X射線干涉儀
X射線干涉儀的結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。儀器主要由分束器S、鏡子M和分析器A構(gòu)成,它們是在同一晶塊上制作的三片互相平行的截面為(111)或(220)的晶片,其材料需選用高度完整的單晶硅,因為單晶硅的晶格間距可以用作納米級精度的基本測量單位。當X射線以布拉格角入射到X射線干涉儀上時,可在分析器后形成宏觀的莫爾干涉條紋。當分析器沿其反射晶面的法線方向移動時,每移動一個晶格間距,輸出光強就變化一個周期,通過記錄輸出光強的變化周期數(shù),即可實現(xiàn)微位移測量。由于硅晶格間距僅為0.19nm,所以測量分辨率可達亞納米級。X射線干涉測量法的優(yōu)點是測量分辨率及測量精度高,缺點是對環(huán)境要求較高,測量范圍相對較小。
圖1 X射線干涉儀結(jié)構(gòu)原理圖
2.差動干涉儀
渥拉斯頓棱鏡型雙頻激光干涉儀的光學原理如圖2所示。激光器輸出頻率分別為f1、f2的光束,它們分別為左旋和右旋圓偏振光,經(jīng)過λ/4波片后,兩束圓偏振光變成偏振方向相互垂直的線偏振光。該光束由分光器3分為兩部分。向上反射部分作為參考光束,由透鏡5聚焦于光電元件6。偏振片4按45擄放置,使會聚于光電元件的不同頻率的光束因具有相同的偏振方向而發(fā)生干涉,再由光電元件把干涉圖形的變化轉(zhuǎn)換為電信號送至放大器7。透過分光器3的光束即為測量光束,它通過由透鏡16、17組成的望遠系統(tǒng),經(jīng)平面反射鏡15折向渥拉斯頓棱鏡12,渥拉斯頓棱鏡則把測量光束中兩個不同偏振方向的光分開,再通過物鏡13會聚于被測工件14表面上的兩點,反射光束經(jīng)物鏡13后重新合成一束光,該光束再經(jīng)透鏡10和偏振片11會聚于光電元件9。光電元件9把干涉圖形的變化轉(zhuǎn)化為電信號送至放大器8,然后與放大器7上的參考信號進行比相,再經(jīng)過計算機處理即可得到被測表面輪廓的高度變化。差動干涉儀既可用于測量微小位移和微小臺階高度,也可用于測量表面微觀輪廓。由于兩探測光點均落在工件上且距離很近,所以對振動和溫度的變化均不敏感,其分辨率可達0.1nm數(shù)量級。
圖2 雙頻激光干涉儀光學原理圖
3.同軸干涉儀
同軸激光干涉儀的光學原理如圖3所示。儀器采用雙縱模熱穩(wěn)頻激光器1作為光源,波片2將激光束分為參考光束和測量光束。參考光束通過與偏振方向成45擄放置的偏振片P45擄射到接收參考信號的雪崩二級管3上;測量光束通過分光器2到平面鏡5,然后通過方解石棱鏡6。通過棱鏡6的中心光束,由透鏡9聚焦于物鏡11的焦面上后成為平行光,該光束為參考臂。通過物鏡11和透鏡9的調(diào)節(jié),參考臂在試件表面上的光斑直徑可在0.1~4mm之間變化。被方解石晶體分開向左的光束作為測量臂,該光束聚焦于試件表面的zui小直徑可達
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