X射線透視檢查儀的使用原理

　　X射線透視檢查儀是一種電子產品質量檢測的設備，主要對工廠的電子配件、電子產品、接扦件等的質量進行檢測。其主要采用的是x光透視原理，可以對產品的內部結構進行檢測，看看是否存在損壞的情況；也可以對其內部的圖形結構進行檢測，看看產品是否合格。可廣泛應用于PCB、電子產品、實裝基板、電子產品封裝、電池、鋁鑄件等行業。使用戶輕松獲得被測物體圖像具有更加高質量、高放大倍率以及高分辨率的展示。比如：
　　1）X射線透視檢查儀在半導體工業中大多用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。在高分辨率的基礎上，可以檢測到焊接連線上的小壞點及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時的粘合反應。
　　2）在組件組裝中對隱藏焊點的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋及其他性質，如：焊料的多少，焊點的位移等。
　　3）在多層印刷電路板的制造中，如PDA，數碼相機，計算機，手機，移動系統基站等。各個板面的排列將被連續的監控，X-ray系統能精確地測量處于內層的結構及焊環寬度，這是制造過程優化的基礎。此外，層間電路金屬連通的過程中，測量系統可以在X光圖上清晰地辨認短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。

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