氣相色譜儀TCD檢測(cè)器常見(jiàn)故障的檢修方法及原因分析

　　摘要：TCD檢測(cè)器是應(yīng)用zui廣泛的一種通用型檢測(cè)器，但是TCD檢測(cè)器不穩(wěn)定的因素卻相當(dāng)多。由于影響基線不穩(wěn)定的因素涉及到整個(gè)色譜儀的大部分部件，而且各個(gè)不穩(wěn)定因素之間又相互作用。下面就TCD常出現(xiàn)故障的現(xiàn)象介紹幾種維修方法及原因分析。
　　
　　前言
　　
　　TCD檢測(cè)器是應(yīng)用zui廣泛的一種通用型檢測(cè)器，但是TCD檢測(cè)器不穩(wěn)定的因素卻相當(dāng)多。由于影響基線不穩(wěn)定的因素涉及到整個(gè)色譜儀的大部分部件，而且各個(gè)不穩(wěn)定因素之間又相互作用。下面就TCD常出現(xiàn)故障的現(xiàn)象介紹幾種維修方法及原因分析。
　　
　　熱導(dǎo)時(shí)基線出現(xiàn)有規(guī)律圓滑波浪形擺動(dòng)，波動(dòng)周期約為0.5min
　　
　　檢修方法：
　　
　　1.流量增大時(shí)波動(dòng)周期相應(yīng)減少。
　　
　　2.用手堵住氣路出口，轉(zhuǎn)子慢慢降到零。
　　
　　3.對(duì)柱室與檢測(cè)室溫控精度進(jìn)行檢查，都無(wú)相應(yīng)波動(dòng)。
　　
　　4.更換穩(wěn)壓閥后現(xiàn)象仍然如故。
　　
　　5.將檢測(cè)室溫度由180度降到150度后，波動(dòng)*消失。
　　
　　原因分析：檢測(cè)室處有少量冷凝物揮發(fā)，致使基線產(chǎn)生波動(dòng)“其過(guò)程是冷凝物揮發(fā)形成基流。而基流又與氣路流量相關(guān)”當(dāng)流量大時(shí)揮發(fā)多，基流大，反之基流小。通常流量是有緩慢波動(dòng)的，約為1%以下。當(dāng)氣路清潔無(wú)污染時(shí)，此變化對(duì)基線響應(yīng)影響甚微。而當(dāng)氣路不干凈時(shí)卻能引起較大的波動(dòng)。當(dāng)溫度降低時(shí)，冷凝物揮發(fā)量下降“即使流量有波動(dòng)對(duì)基線也無(wú)可觀察影響。
　　
　　在熱導(dǎo)調(diào)零處基線不穩(wěn)！噪聲表現(xiàn)為無(wú)規(guī)則跳動(dòng)
　　
　　檢修方法：
　　
　　1.衰減增大時(shí)，噪聲峰峰值隨之降低。
　　
　　2.預(yù)熱儀器2小時(shí)后基線正常。
　　
　　原因分析：儀器長(zhǎng)期不用，器壁有吸附。預(yù)熱時(shí)釋放出來(lái)，影響基線穩(wěn)定性。待儀器充分預(yù)熱后，基線達(dá)到正常。
　　
　　不出峰與靈敏度太低
　　
　　檢修方法進(jìn)行操作條件重復(fù)性檢查。應(yīng)核實(shí)操作條件是不是與原來(lái)已知的條件相接近。這里包括各氣路的流量值！柱溫及檢測(cè)器溫度;輸出衰減檔的位置;橋流的大小;電源是否接通。如果發(fā)現(xiàn)操作條件有異常，應(yīng)努力使操作值與原給定值接近，并及時(shí)找出影響操作值復(fù)原的一些不利因素。原因分析此時(shí)應(yīng)懷疑的因素只有兩個(gè)，一是熱絲位置連線有誤，另一個(gè)就是熱絲表面嚴(yán)重污染。對(duì)于前者應(yīng)著重了解是否重接過(guò)熱導(dǎo)池引線。對(duì)熱導(dǎo)池連線來(lái)說(shuō)，除了四個(gè)熱絲要構(gòu)成一個(gè)橋流之外，還必須注意熱導(dǎo)橋路的對(duì)臂熱絲元件應(yīng)當(dāng)處于同一氣路當(dāng)中。如果橋路接線是弄反了將會(huì)造成熱導(dǎo)靈敏度很小甚至不出峰的現(xiàn)象。在此情況下往往還有雙向峰產(chǎn)生。對(duì)于熱絲表面嚴(yán)重污染來(lái)說(shuō)，應(yīng)首先嘗試清洗熱導(dǎo)池，無(wú)效時(shí)再考慮取下熱絲清洗及*更換。
　　
　　氣化室溫度失控
　　
　　檢修方法去掉汽化加熱板，觀察氣化室是否繼續(xù)處于zui高溫度之下。如仍然保持失控，則說(shuō)明可控硅有機(jī)擊穿，加熱絲或引線與機(jī)殼相碰。這時(shí)切斷儀器總電源，然后用萬(wàn)用表測(cè)試可控硅及爐絲絕緣的好壞。測(cè)試可控硅時(shí)，可把陽(yáng)極引線斷開(kāi)，直接檢查可控硅陽(yáng)極與陰極間正反向電阻。正常時(shí)為幾兆歐。如此值大小則說(shuō)明可控硅已擊穿，需更換。檢查爐絲對(duì)外殼絕緣可在加熱烙鐵芯引線兩端分別測(cè)試對(duì)機(jī)殼的電阻，如有一端阻值很小則說(shuō)明加熱電路中在碰殼處。
　　
　　原因分析：1.可控硅陰陽(yáng)兩極間擊穿;2.加熱絲或加熱引線與機(jī)殼相碰。