江西多導毛細聚焦XRF在不同領域主要測試哪些?

       多導毛細聚焦XRF儀器廠家集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管 實現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量，聚焦直徑可小至10μm下面和一六儀器一起了解多導毛細聚焦XRF在不同領域主要測試。

　　多導毛細聚焦XRF性能優勢：

　　測量精度更高：新開發的光學器件和多導毛細管技術可對超微小區域及納米級薄層高精度測量;

　　超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達10µm，測量微點技術的優先者;

　　測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統搭配多導毛細管技術，測量時間更短，能夠實現普通機型幾倍的檢測量;

　　適配性強：適用于各類樣品尺寸的產品線，如600*600mm大型印刷電路板;

　　操作體驗佳：高精細樣品觀察圖像，微區小至納米級別的分辨率，實現更快速便捷的測試

　　自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能，自動判定測試位置;

　　多導毛細聚焦XRF應用領域：

　　半導體封裝環節·錫球印刷

　　主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·封裝基板

　　主要測試鍍層及合金成分含量,鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　芯片封裝環節·球柵陣列封裝

　　主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·探針

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·IC封裝載板

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線框架

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線鍵合

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·線路板-PCB/FPC

　　主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

　　·PCB化錫工藝

　　主要測試鍍層厚度;

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