X熒光光譜儀對(duì)于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測(cè)試

　　X射線熒光光譜分析可以非破壞性同時(shí)完成組分和厚度測(cè)試，厚度的測(cè)量范圍視材料和元素而定。接下來(lái)和一六儀器一起了解X熒光光譜儀對(duì)于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測(cè)試。

　　燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀，作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。銀的導(dǎo)電能力強(qiáng)，抗氧化性能好，在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結(jié)合牢固，熱膨脹系數(shù)與瓷坯接近，熱穩(wěn)定性好。此外燒滲的溫度較低，燒滲工藝簡(jiǎn)單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。

　　燒滲法制備銀電極的主要工序?yàn)椋孩偬沾傻谋砻嫣幚?②銀電極漿料的配制;③印刷或涂覆;④燒滲。

　　被銀的方法主要有涂布法、印刷法和噴銀法。

　　涂布法是一種把銀漿用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方法使銀漿浸潤(rùn)陶瓷表面的涂覆方法，有手工和機(jī)械兩種。這種方法對(duì)陶瓷件的尺寸和平整度要求不高，適應(yīng)性強(qiáng)，但被銀的質(zhì)量差，產(chǎn)品合格率低。

　　印刷法所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)，在自動(dòng)生產(chǎn)線中應(yīng)用廣泛，印刷一次能獲得10～30μm厚的銀層。印刷法容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，產(chǎn)品質(zhì)量好，合格率高，但對(duì)瓷體形狀、尺寸要求嚴(yán)格。

　　在對(duì)燒滲銀的涂層厚度測(cè)試中，X熒光射線法以其快速，無(wú)損，準(zhǔn)確的優(yōu)勢(shì)成為主要的測(cè)試檢測(cè)方法。一六儀器的XU-100和XD 1000儀器，擁有光路設(shè)計(jì)，最近測(cè)試距離光斑擴(kuò)散度10%，搭配高精密的XY手動(dòng)滑軌，精準(zhǔn)定位測(cè)試樣品，再加上配置高效正比例接收器以及強(qiáng)大的EFP算法可以實(shí)現(xiàn)無(wú)需考慮基體陶瓷種類，通過(guò)短時(shí)測(cè)試即可得到可靠穩(wěn)定的測(cè)試數(shù)據(jù)。

　　X熒光光譜儀應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)、鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析、手表、精密儀表制造行業(yè)。

　　以上就是X熒光光譜儀對(duì)于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測(cè)試，相信大家都有所了解了。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。