簡(jiǎn)述半導(dǎo)體封裝線路板測(cè)試和多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀特性

　　X熒光光譜分析技術(shù)是對(duì)不均勻樣品、不規(guī)則樣品、甚至小件樣品和包裹物進(jìn)行高靈敏度的、非破壞性的元素分析的方法。采用多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦鏡將激發(fā)光聚焦到非常小的區(qū)域，以獲得空間分辨率，進(jìn)行快速分析。任何類型的樣品都可以通過簡(jiǎn)單的樣品制備甚至不制備直接進(jìn)行分析。下面和一六儀器一起了解。

　　PCB(Printed Circuit Board)又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

　　不管是PCB還是FPC(柔性線路板)，隨著電子行業(yè)使用越來越薄的涂層，為了把控成本以及監(jiān)控產(chǎn)品提供可靠的參數(shù)，大大提高了對(duì)測(cè)量技術(shù)的要求。 一個(gè)例子是化學(xué)鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝，相比傳統(tǒng)的化鍍金鎳工藝，該工藝不會(huì)發(fā)生Ni的遷移導(dǎo)致黑PAD點(diǎn)，加上使用極薄的金和鈀的鍍層(Au一般在0.003-0.01um,Pd 0.01um-0.1um)就能擁有良好的焊接性能，而且具有與錫銀銅含量高度兼容等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于對(duì)密度和可靠性有更高要求的航空航天，軍事，醫(yī)療等行業(yè)中。

　　ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄，加上現(xiàn)在的封裝要求越來越高，鍍層的點(diǎn)位面積也是越來越小，傳統(tǒng)的厚度測(cè)試方法無法兼顧穩(wěn)定性和小區(qū)域測(cè)試，多導(dǎo)毛細(xì)管的儀器不僅可以聚焦微小區(qū)域，同時(shí)計(jì)數(shù)率增益高，可以保證厚度測(cè)試的穩(wěn)定性，因此被廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域的檢測(cè)中。

　　一六儀器多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀特性

　　1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量超微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性；

　　2、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試;

　　3、不同方位廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá);

　　4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2 μm;

　　5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作;

　　6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類型樣品，編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試;

　　7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線配合。

　　以上就是一六儀器整理分享的關(guān)于半導(dǎo)體封裝線路板測(cè)試和多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀特性，希望可以幫助友友了解此產(chǎn)品，如有疑問可搜索一六儀器獲取更多資訊。