膜厚測(cè)試儀器儀表六個(gè)種類應(yīng)用及特點(diǎn)(下)

　　上期我們說(shuō)的是磁性式膜厚測(cè)厚儀特點(diǎn)、渦電流式膜厚測(cè)厚儀特點(diǎn)、紅外膜厚測(cè)厚儀特點(diǎn)，接下來(lái)說(shuō)說(shuō)電解式膜厚測(cè)厚儀、金相膜厚測(cè)試法、X-RAY膜厚測(cè)厚儀三種膜厚測(cè)厚儀。接下來(lái)一六小編說(shuō)說(shuō)膜厚測(cè)試儀器儀表種類介紹及特點(diǎn)。

　　電解式(庫(kù)倫法)

　　可以測(cè)量多層鍍膜，幾乎可測(cè)試目前所有常見(jiàn)的電鍍鍍層，其缺點(diǎn)則是操作過(guò)程繁復(fù),消耗品如藥水價(jià)格高代表機(jī)型: KOKI CT1及CT2。

　　電解式膜厚測(cè)厚儀特點(diǎn):

　　1、價(jià)格經(jīng)濟(jì)，約1-5萬(wàn)左右但具體的的材料要選擇不同的電解液和標(biāo)準(zhǔn)片且電解液和標(biāo)準(zhǔn)片 都是消耗品。消耗月價(jià)格高。

　　2、有損檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)片也是消耗品。操作復(fù)雜，體積較小，約10000cm2，3000g左右。

　　3 、測(cè)量厚度范圍較廣越厚越準(zhǔn)確。0.006~ 300um左右，能測(cè)試4層膜?厚，并且可以測(cè)量合金鍍層。

　　4、測(cè)量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

　　5、測(cè)頭的面積較小，對(duì)需測(cè)的樣品要求不高: 1.7mmψ以上即可測(cè)量，基材厚度無(wú)要求。

　　金相測(cè)試法

　　對(duì)樣品進(jìn)行切割、鑲埋、研磨拋光等前處理后，利用金相顯微鏡或者掃描電鏡等，直接放大幾百到幾萬(wàn)倍量測(cè)其厚度。

　　金相膜厚測(cè)試法特點(diǎn):

　　1、價(jià)格較高,所需要設(shè)備多整套設(shè)備大約需要幾十萬(wàn)到上百萬(wàn)。

　　2、直接測(cè)試厚度，較直觀不受密度等影響，測(cè)試準(zhǔn)確。

　　3、有損測(cè)試，破壞樣品。

　　4、前處理時(shí)間長(zhǎng)。

　　非破壞熒光式( x光)

　　使用X射線進(jìn)行波譜測(cè)量進(jìn)而換算厚度，精度高,速度快，視機(jī)種可測(cè)試3-5層以上膜厚,

　　0.1mmψ以下面積也可測(cè)量。多層合金的成分含量也能計(jì)算。代表機(jī)型: XTU-5OB、XULM240、Thick800A。

　　X-RAY膜厚測(cè)厚儀特點(diǎn)：

　　1、價(jià)格高，機(jī)種不同價(jià)格在10萬(wàn)~100萬(wàn)左右，可測(cè)試P(磷) ~UO(鈾)A并且支持Rohs及元素分析功能等。

　　2、無(wú)損檢測(cè)Windows操作系統(tǒng) 使用簡(jiǎn)便。操作快速能適應(yīng)多類鍍層。大量檢測(cè)，但體積較大，訐算機(jī)除外約100000cm250000g左右。

　　3、測(cè)量厚度范圍較廣0.002um~ 100um左右能測(cè)試5層以上膜厚并且可以測(cè)量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

　　4、測(cè)量精度高, 1%左右;分辨率高0.001um左右。

　　5、 A測(cè)頭的面積較小對(duì)需測(cè)的樣品要求不高0.1mmψ以下也可測(cè)量，基材厚度無(wú)要求。

　　6、可編程XYZ測(cè)量臺(tái)及大移動(dòng)范圍。

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