柔性電子轉印技術：速度控制轉印

    速度控制轉印方法包括黏彈性印章轉印和表面金字塔型微結構印章轉印。這類轉印方法的特點是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉印的速度可以實現柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。

    黏彈性材料具有率相關特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發展了基于率相關的黏彈性印章轉印。如果將功能單元器件、柔性印章、施主基底/受主基底所組成的系統簡化為薄膜、印章和襯底組成的平面模型，則剝離過程中，印章和薄膜從一端以一定的速度沿著薄膜與基底的界面開裂，印制過程中，印章從一端以一定的速度沿著印章和薄膜的界面開裂。由于印章的黏彈性，剝離和印制過程中界面的臨界能量釋放率與界面裂紋擴展的速度有關，因此，通過控制印章撕起的速度就可以調控印章與功能單元器件界面的臨界能量釋放量，進而實現剝離和印制過程。

    受材料黏彈性的制約，基于率相關的黏彈性印章轉印方法的界面黏附調控范圍是有限的，因此轉印的成功率也有限。基于此，表面金字塔型微結構印章被引入，該方法結合了速度控制和微結構控制的優勢，大大增加了轉印過程中界面黏附的調控范圍。剝離過程中，施加適當的外加壓載荷使印章表面發生坍塌，此時，薄膜與印章具有較大的接觸面積，快速撕起印章后可將功能單元器件從施主襯底上分離；印制過程中，釋放外加壓載荷，微結構恢復初始形狀，此時薄膜與軟印章的接觸面積驟減，慢速撕起印章后可將功能單元器件成功轉移到柔性襯底上。基于表面金字塔型微結構印章的轉印方法大大增加了界面間的黏附調控范圍，界面黏附力可在2~5個數量級范圍內進行調控且該調控過程是可逆的。