白光干涉儀測三維形貌

作為三維形貌測量領域的高精度檢測儀器之一，在微電子、微機械、微光學等領域，白光干涉儀可以提供更高精度的檢測需求。測量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場范圍內從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數百幅干涉條紋圖像，找到該過程中每一個像素點處于光強最大時的位置，完成3D重建。

SuperViewW1白光干涉儀由光學照明系統(tǒng)、光學成像系統(tǒng)、垂直掃描控制系統(tǒng)、信號處理系統(tǒng)、應用軟件構成。其中信號處理系統(tǒng)作為儀器核心部分，由計算機和數字信號協(xié)處理器構成。利用計算機采集一系列原始圖像數據，然后使用專用的數字信號協(xié)處理器完成數據解析作業(yè)。重建算法能自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達0.1nm。

性能特點

1、輪廓/粗糙度測量功能：

高到亞納米級的高度分辨率，在寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能以及表征表面整體加工質量的粗糙度等指標；

2、自動化測量功能：

自動單區(qū)域測量/自動多區(qū)域測量/自動拼接測量；

3、復合型掃描算法：

集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點的EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品，無須切換，操作便捷；

4、雙重防撞保護功能：

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護，多一重安心；

5、環(huán)境噪聲檢測功能：

環(huán)境噪聲評價功能能夠定量檢測儀器當前所處環(huán)境的綜合噪聲數值，對儀器的調試、測試可靠性提供指導；

6、完善的售后服務體系：

設備故障遠程&現場解決，軟件免費升級。

應用場景

半導體—輪廓尺寸測量

光伏柵線—厚度和寬度測量

微流控器件—槽道測量

光學衍射片

超精密加工