液晶模塊（LCM）常見工藝類型

SMT         

是英文“Surface mount technology”的縮寫，即表面安裝技術。SMT工藝是液晶顯示器驅動線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用貼裝設備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上，并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸）、芯片管腳間隙數量及設備精度的影響，其適用于面積較大的PCB板的加工，且由于其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。

考慮到成本和產品體積，IC制造商正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。  

COB         

是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。

COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復，只能報廢。  

TAB        

是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫，即各向異性導電膠連接方式，它是將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC通過ACF（各向異性導電膜）在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF 預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。        

COG         

是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。

該工藝是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片LCD已經構成了一個完整的LCD模塊。通常用FPC或者導電紙等連接方式將接口引出，便于客戶使用。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。

該加工方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA、MP3等便攜式電子產品。在IC制造商的推動下，COG將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF  

是英文“Chip On Film”的縮寫，即芯片被直接安裝在柔性PCB上，再用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。