激光探針臺(tái)測(cè)試內(nèi)容介紹

激光探針臺(tái)測(cè)試內(nèi)容介紹

探針臺(tái)大家不陌生了，是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備，也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了，成本低，用途廣，操作方便，對(duì)環(huán)境要求也不高，即使沒有超凈間，普通的壞境也可以配置，測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定，客

近北軟實(shí)驗(yàn)室探針臺(tái)再升級(jí)，趁機(jī)為大家總結(jié)一下探針臺(tái)的用途，若您還有新發(fā)現(xiàn)，歡迎留言交流。

激光探針臺(tái)服務(wù)內(nèi)容：

1、激光打標(biāo)；

2、表層修復(fù)線路（利用激光將兩層金屬線熔融連接）；

3、驅(qū)除短路點(diǎn)；

4、激光斷線；

5、干擾芯片測(cè)試；

除了以上幾項(xiàng)之外激光探針臺(tái)兼?zhèn)涑Ｒ?guī)探針臺(tái)功能：

1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出  

2.失效分析失效確認(rèn)

3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)

4.晶圓可靠性驗(yàn)證 

一：手動(dòng)探針臺(tái)用途：

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：

Failure analysis  集成電路失效分析                   

Wafer level  reliability晶元可靠性認(rèn)證

Device characterization 元器件特性量測(cè)               

Process modeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)

IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     

Package part probing  IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試

Flat panel probing 液晶面板的特性測(cè)試                

PC board probing  PC主板的電性測(cè)試

ESD&TDR testing    ESD和TDR測(cè)試                      

Microwave  probing  微波量測(cè)(高頻)

Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析                              

LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析

二：手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：

1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。

2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。

4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。

5.待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到一些問(wèn)題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。                           

機(jī)臺(tái)總述重量：50kg（含顯微鏡）尺寸：720mm寬*680mm長(zhǎng)*80mm高（含顯微鏡）動(dòng)力需求：電源220V/15A；4~6KG壓縮空氣