ESI激光加工平臺原理介紹

來源：天津瑞利光電科技有限公司 2020年08月12日 11:32

關鍵字描述：
產品介紹：
在陶瓷，復合材料，織物，玻璃，金屬，藍寶石和硅上始終可以進行準確的材料加工
使用適應范圍廣泛的激光引擎（包括CO2，IR，綠色和UV）來使吞吐量更大化
通過系統控制體系結構能夠對吞吐量進行基準測試
在具有300 x 300載物臺面積的較大零件上進行批量生產
光學測量系統
流程可移植性
自動化（啟用）
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺是ESI構建的低成本擁有平臺。經過優化，可以以中等精度的激光的高準確度實現激光打標，激光切割，激光雕刻，激光打孔和 PCB切割的大批量生產。該平臺利用了ESI的內置設計可擴展性，可用于多個激光器，光學器件和載物臺配置，從而滿足了構建下一個設備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長和脈沖寬度不同的激光源，以優化各種材料的工藝。ESI實時控制系統將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。
參數：
激光：
二氧化碳：<400w
紅外-pico，納米，femto：<10W
綠色-pico，納米，femto：<20W
紫外線-pico，納米，femto：<20W
采樣：
載物臺尺寸：300mm x 300mm
基本平臺：單夾具處理
處理自動化：可選
冷卻：基于激光

相關產品

免責聲明

凡本網注明“來源：儀表網”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-儀表網合法擁有版權或有權使用的作品，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：儀表網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關法律責任。
本網轉載并注明自其它來源（非儀表網）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時，必須保留本網注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。
如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。