探針測試probe

探針測試probe

服務介紹：探針臺主要應用于半導體行業、光電行業。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。

服務范圍：8寸以內Wafer，IC測試，IC設計等

服務內容：1.微小連接點信號引出  

          2.失效分析失效確認

          3.FIB電路修改后電學特性確認

          4.晶圓可靠性驗證

芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據、國內和行業標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現智能產品失效的現象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統（FIB系統）等