ESI激光鉆孔機原理介紹

產品介紹：
Third Dynamics光束定位
精 脈沖數字電源控制
自動視覺系統，用于對準和縮放補償
易于使用的Windows 7界面
多語言操作員用戶界面
*的流程開發功能
全面的日志記錄和診斷功能
ESI 5335是面向前沿柔性電路制造客戶的理想的柔性PCB激光加工解決方案。5335激光鉆孔機現已在撓性PCB制造公司中提供服務，非常適合需要將生產導向型撓性PCB鉆孔用于PCB激光加工的客戶。它也非常適合希望利用5335平臺內置的新激光加工技術和應用激光知識的一般微加工客戶。
5335利用ESI的Third Dynamics技術，為通過鉆孔的UV激光提供了更全面的功能，并針對處理柔性電路和剛性-柔性印刷電路板進行了優化。通過結合ESI的復合光束定位和固態光學技術，它還可滿足其他高精度激光加工應用，例如工藝路線，圖案形成和刮削。5335型具有較低的擁有成本，以及其對激光的大批量生產，可優化您的激光加工和生產能力，并使您處于更好的位置，以適應消費電子，汽車和醫療等行業日益增長的需求設備。
參數：
激光：納秒紫外線Nd：YAG-11 W
材料：
聚酰亞胺
液晶聚合物（LCP）
無膠覆銅聚酰亞胺層壓板
覆銅聚酰亞胺層壓板
玻璃纖維增強層壓板（例如FR-4，BT，RT Duroid）
Coverlay（聚酰亞胺+膠粘劑）
材料處理：
真空吸盤-533mm x 635mm（±20um精度）
用于Web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口