爐前SMT貼片常見問題及處理方法

1. 漏元件 (*沒有貼過的痕跡)—Missing (solder paste without placed footprint) 

a. 元件吸取太偏,不穩定. 根據程序查找出它們是在哪臺機器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設置. 對小于30mm的元件, 建議設為Yes. 對大于30mm的元件建議設為No. 

b. 飛達: 飛達故障, 進料位置不準,更換飛達; 定位槽中有雜物,造成飛達裝不到位,取出檢查. 

c. 真空不夠: 機器真空表的讀數是否正常, 用治具和風槍清潔0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 檢查轉塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損 

e. 檢查10站氣缸的間隙和Clutch下降的行程, 如查對貼片工作頭的沖擊過大, 可能導致物料運送中掉落 

f. 元件數據中吸料的誤差范圍: 相對值不超過本體的20%, 值不超過1mm 

2. 漏元件 (有貼過的痕跡)—Missing with placed footprinter 

a. 吸元件吸取太偏,不穩定. 根據程序查找出它們是在哪臺機器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設置. 對小于30mm的元件, 建議設為Yes. 對大于30mm的元件建議設為No. 

b. 飛達: 飛達故障, 進料位置不準,更換飛達; 定位槽中有雜物,造成飛達裝不到位,取出檢查. 

c. 真空不夠: 機器真空表的讀數是否正常, 用治具和風槍清潔0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 檢查轉塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損 

e. 11站機械閥真空破壞的調校 

3. 元件歪斜 (元件有角度的傾斜Skew in Q direction) 

a. 元件厚度設置不對.(比實際厚度大) 

b. 吸嘴尺寸使用不當, 選用適當尺寸的吸嘴 

c. 元件數據中的Q角度公差設的過大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q) 

d. 吸嘴有磨損或破損,取出用放大鏡檢查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report報告作檢查 

e. Holder吸嘴孔太臟導致吸嘴活動不順, 在置件時緩沖能力不好 

f. 貼片工作軸損壞: Holder, 聯軸節, 波形彈簧墊圈是否損壞 

g. 11站Joint零件是否損壞及相關調校項目是否在規格范圍內 

h. 沒有支撐板或安裝不好導致PCB不平 i. X/Y工作臺不水平 

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction) 

a. 如果經常整板整體移位, 基準點相機的透鏡需要更換 

b. PD中X,Y的公差給的過大 (Shape data- Body- length/Width tolerance) 

c. PCB拼板中小板(Block)間距不一致 

d. 元件的坐標需要修正 

5. 飛件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component) 

a. 檢查支撐板的高度是否正確, 安裝是否有問題 

b. 元件厚度設定不對,有關元件數據方面參考文件 

c. 錫膏粘性不佳 

d. 檢查其周圍有無特別的，或大的元件，有可能是貼裝它們時而影響到. 同時檢查貼片順序 

6. 元件翻面 (Invert) 

a. 元件在料帶內較松, 進料過程中被震翻. 針對此問題要提供證據和改善建議, 提交給CQE. 臨時措施: 可挑選合適的飛達 

b. 來料已翻（機率很小） 

7. 片式元件開裂 (Mechanically damaged) 

a. 元件厚度設定不對（比實際值小） 

b. 檢查元件數據是否設有貼裝偏移量(z offset) c. 來料就已有破損。 

8. 元件側立 (Billboard) 

a. 元件數據中本體的尺寸公差給的過大, 建議相對值小于20%, 值不超過2mm 

b. 飛達故障, 進料不準,更換飛達

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