芯片開封設備選擇

開封指去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下yi步芯片失效分析實驗做準備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好

芯片IC半導體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激光開封機

酸開封機也叫自動開封機使用酸的種類：硫酸，發煙硝酸，混酸。

開封機功能介紹，激光開封機，酸開封機，IC去封裝，decap

SESAME 707/777Cu混合酸開封系統
關鍵應用： 
快速的IC蝕刻時間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設計緊湊，占地面積小
專為銅線器件的開封設計（SESAME 777Cu）
產品特點 ：
主動壓力監測系統（ASM）
非常迅速的加熱時間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 
泵保修6年
蝕刻頭終身保修
SESAME 707/777Cu是yi個自動的混合酸開封系統，集成了*的特色來提高生產效率。
開封機可以快速容易的打開任何器件，即便是zui易損壞的器件。通過的控制硝酸、硫酸混酸，不會造成對器件的損壞。 
可以選擇yi個*的供酸功能，它能夠在少于zui大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。 
整體刻蝕頭由碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
樣品固定裝置采用氣動裝置激活，并且設計了無限次往復運動的能力。 
SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節制的開封機。 
在酸瓶容器系統和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機器內部或酸瓶系統出現的任何酸的意外泄漏。

激光開封機參數應用范圍

ADVANCED儀準科技自主研發生產

型號PST-2000

性能參數 

激光平均輸出功率：10W

激光波長：1060nm

激光重復頻率：20KHz-100KHz

開封范圍：100mm x 100mm

開封深度：0.4mm

重復精度：±0.003mm

應用范圍 

主要應用在銅綁定線，鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析