凈化型勻膠機(jī)使用場所要求

凈化型勻膠機(jī)使用場所要求

凈化勻膠機(jī)是適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導(dǎo)體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導(dǎo)體件過程中涂復(fù)光致抗腐蝕劑的設(shè)備
設(shè)備中涂膠部分四個(gè)工位單片微型機(jī)控制四個(gè)工位同時(shí)工作或分別工作，即各工位的運(yùn)轉(zhuǎn)單獨(dú)傳動(dòng)，轉(zhuǎn)數(shù)單獨(dú)調(diào)節(jié)及單獨(dú)顯示。
為保證在涂膠工藝中不飛片，設(shè)備中吸頭和氣泵中間有四個(gè)電磁閥，同時(shí)增加一個(gè)負(fù)壓儲(chǔ)氣罐，保證了吸片牢固和可靠性。
設(shè)備中配有的空氣凈化裝置。
主要技術(shù)指標(biāo)：
勻膠工位：1個(gè)工位 或者 4個(gè)工位
勻膠時(shí)間：1-99秒
勻膠轉(zhuǎn)數(shù)：500-8000轉(zhuǎn)/分
凈化效果：100級(jí)（美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)）
操作區(qū)風(fēng)速：0.3-0.5米/秒(有效操作區(qū)氣流狀態(tài)：垂直層流()
于φ8mm-φ100mm晶體硅片及其它材料等勻膠
外形尺寸：650x750x1620mm
外體顏色：瓷白色
1．控制范圍和精度：轉(zhuǎn)速控制范圍為：500-8000轉(zhuǎn)，精度為±3%


2.時(shí)間控制范圍為：1-99秒，精度為±5%
3．轉(zhuǎn)速調(diào)整采用高精度D/A轉(zhuǎn)換，具有128級(jí)的精度調(diào)諧。
4．轉(zhuǎn)速查看智能化。（自動(dòng)識(shí)別哪個(gè)電機(jī)開或關(guān)）自動(dòng)轉(zhuǎn)換到開啟的電機(jī)上?？捎柘冗x定，也可在運(yùn)行中隨時(shí)查看任一電機(jī)的轉(zhuǎn)速。
5．采用*的I2C總線技術(shù)和E2PRAM數(shù)字存儲(chǔ)器，可預(yù)存10組工藝參數(shù)（勻膠機(jī)A型機(jī)可予存10個(gè)延時(shí)時(shí)間，40個(gè)電機(jī)轉(zhuǎn)速參數(shù)。B型機(jī)可予存20個(gè)時(shí)間參數(shù)，80個(gè)轉(zhuǎn)速參數(shù)；顯影機(jī)可保存9個(gè)慢啟動(dòng)參數(shù)，30個(gè)時(shí)間，30個(gè)轉(zhuǎn)速參數(shù)）。保存的參數(shù)掉電10年不丟失。調(diào)整后的參數(shù)自動(dòng)保存，簡化了操作。
6．具有全自動(dòng)智能控制功能，當(dāng)使用全自動(dòng)方式時(shí)只需放好工件，然后按一下ATART（開始）鍵，吸盤自動(dòng)打開，定時(shí)工作完成后延時(shí)6秒電機(jī)停穩(wěn)后自動(dòng)關(guān)閉吸盤，喇叭鳴三聲，提示完成工作。大大的提高了工作效率。
7．定時(shí)的時(shí)間和轉(zhuǎn)速的測(cè)量全部由軟件控制，定時(shí)部分采用的方式顯示，轉(zhuǎn)速測(cè)量部分直接顯示被測(cè)電機(jī)的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)。調(diào)整部分由軟件和D/A轉(zhuǎn)換器控制，去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關(guān)和機(jī)械電位器的機(jī)械觸點(diǎn)。在原基礎(chǔ)上增加了全自動(dòng)功能，減少了操作程序，避免了頻繁的開關(guān)面板上的按鍵開關(guān)，大大的降低了按鍵開關(guān)因頻繁使用而損壞。提高了整機(jī)的可靠性和使用壽命。調(diào)整，啟動(dòng)，切換，停止，并有提示音