破壞性物理分析（DPA）促進國產電子元器件質量提高

    摘要：簡要介紹了DPA的發展和概況，重點介紹了電子五所DPA實驗室應用破壞性物理分析（DPA）技術促進國產電子元器件質量提高的幾個實際例子。

關鍵詞：破壞性物理分析；DPA；電子元器件質量；缺陷模式控制或消除

Improve the quality of the domestic components by

destructive physics analysis (DPA)

XU   Ai―Bin   LIU   Fa

( CEPREI,  Guangzhou  510610, China )

Abstract: In this paper the information about the DPA has been introduced. There are several samples to improve the quality of the domestic components by DPA in CEPREI.

Key words: DPA, quality of component,

          control or decrease of failure mode

引言

    破壞性物理分析即DPA（Destructive Physical Analysis），它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。
 

      近幾年電子五所的破壞性物理分析（DPA）工作，主要以提高元器件質量為目的，充分利用和發揮長期從事電子元器件失效分析的技術特長，按照DPA分析試驗→存在問題做分析研究→協助廠所有針對性地改進→整改效果DPA檢查這樣的程序進行，收到顯著成效。我們跟蹤和針對DPA中暴露的存在問題，與廠所緊密，及時反饋DPA結果，主動上門技術服務，積極幫助廠所整改；使廠所對DPA的重要性、標準依據和試驗項目等從不了解到逐步了解；從不知如何才能通過DPA，到有針對性進行改進；從被動地做DPA，到主動要求做DPA。以下是我們在開展電子元器件破壞性物理分析中，運用DPA技術促進國產電子元器件質量提高的幾個實例。