錫箔厚度測(cè)量?jī)x|參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)有些材料而言，厚度測(cè)量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測(cè)量的對(duì)象往往是對(duì)厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。測(cè)量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進(jìn)一步完善加工的主要方法。因此，以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的，材料厚度的測(cè)量受到了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。
薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致，是檢測(cè)薄膜各項(xiàng)性能的基礎(chǔ)。薄膜厚度不均勻，不但會(huì)影響到薄膜各處的拉伸強(qiáng)度、阻隔性等，更會(huì)影響薄膜的后續(xù)加工。厚度測(cè)量?jī)x適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量。
技術(shù)特征
·配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
·打印大，小值、平均值及每次測(cè)量結(jié)果，方便用戶分析數(shù)據(jù)
·儀器自動(dòng)保存至多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
·標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
·配備專用自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差小
·軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶
·配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
厚度測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍 0-2mm （其他量程可定制
分辨率 0.1um
測(cè)量速度 10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調(diào))
機(jī)器尺寸 450mm×340mm×390mm (長(zhǎng)寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 高80%,無凝露
試驗(yàn)環(huán)境 無震動(dòng)，無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
參照標(biāo)準(zhǔn)
GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測(cè)定機(jī)械測(cè)量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測(cè)定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測(cè)量準(zhǔn)則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、
ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、
JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》
厚度測(cè)量?jī)x產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機(jī)
選用配置：軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器
錫箔厚度測(cè)量?jī)x|參數(shù)
