水銀法擴(kuò)散氫含量測(cè)定儀應(yīng)用

標(biāo)準(zhǔn)中三種方法：用甘油置換法、氣相色譜法及水銀置換法測(cè)定熔敷金屬中擴(kuò)散氫含量的方法。當(dāng)用甘油置換法測(cè)定的熔敷金屬中的擴(kuò)散氫含量小于2mL/100g 時(shí)，，須使用氣相色譜法測(cè)定。標(biāo)準(zhǔn)中甘油置換法、氣相色譜法適用于手工電弧焊、埋弧焊及氣體保護(hù)焊。水銀置換法只用于手工電弧焊。
碳鋼及低合金鋼焊接接頭形成冷裂紋的原因，是焊接材料的擴(kuò)散氫含量高所導(dǎo)致。因此準(zhǔn)確、，地測(cè)定焊縫金屬擴(kuò)散氫含量對(duì)控制接頭冷裂紋的產(chǎn)生尤為重要。水銀法測(cè)定擴(kuò)散氫含量具有測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、，性高等優(yōu)點(diǎn)。通常認(rèn)為：擴(kuò)散氫含量(HDM)≤2~5 mL/100 g為超低氫型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g為低氫型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g為中氫型。采用水銀法可滿足焊縫超低氫的測(cè)定
本水銀法擴(kuò)散氫含量測(cè)定儀完，滿足，標(biāo)準(zhǔn)：3690-2000和，標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本儀器的擴(kuò)散氫分辨率可達(dá)到0.01mL，可滿足超低氫型焊接材料的測(cè)試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對(duì)低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測(cè)，也是科研深入研究擴(kuò)散氫對(duì)焊縫接頭的影響的，檢測(cè)設(shè)備。
主要特點(diǎn):
1.采用HMI觸摸屏結(jié)合PLC對(duì)真空泵、加熱、排風(fēng)等裝置的控制，系統(tǒng)布局合理，集成度高，運(yùn)行穩(wěn)定，。
2.操作簡(jiǎn)便，通過(guò)內(nèi)置計(jì)算系統(tǒng)自動(dòng)得出測(cè)試結(jié)果，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，。
3.測(cè)試結(jié)果可保存，并通過(guò)打印輸出。
4.可同時(shí)做兩組焊縫擴(kuò)散氫試樣檢測(cè)。
，指標(biāo):
精    度：0.01mL
試樣尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8個(gè)，可同時(shí)進(jìn)行兩組試樣。
時(shí)間控制：72h內(nèi)設(shè)定。
溫度控制：45℃±1℃。
輸    出：打印接口，USB接口。
電    源：1.2KVA，單相220V 50Hz。
外型尺寸：780X 450X1050mm