VD / WRF 系列的DC-DC
隔離模塊電源，采用陶瓷基板、印刷電阻的可靠性工藝制作，能滿足工業(yè)級振動、潮濕、靜電干擾、寬溫度（-45—+85 ℃）及其它惡劣環(huán)境下的工作。產(chǎn)品有SIP單列和DIP雙列封裝方式。主要應用領域：電氣設備地線干擾抑制，儀器儀表的外接（RS485/RS232 /RS422/USB/IEEE1394等通訊接口）端口電源隔離及變換，儀表殼體接口端子外露金屬部位的安全高隔離/抗浪涌/防靜電隔離（國家安規(guī)標準：8KV以上）。
電氣特性
以下數(shù)據(jù)除特殊說明外,均是在 TA=25° C, 標稱輸入電壓, 額定輸出電流時測得
輸入特性
電壓范圍：+/- 10%*標稱值
濾波：陶瓷電容
隔離特性
額定電壓：3000 VAC
泄漏電流：1 mA
電阻：09Ohm
電容：60 pTYP
輸出特性
抗靜電脈沖：8000VAV
電壓精度：+/- 2%*標稱值 max.
( 20 MHz BW) 紋波及噪音：0mV p-p, max.
可持續(xù)短路時間：長期
線性電壓校準：+/- 1.2% / 1.0% of Vin
負載電壓校準：+/- 8 %, load = 20 ~ 100
溫度系數(shù)：+/- 0.02%/°C
一般特性
效率：70% to 80%
開關頻率：80 - 125KHz
環(huán)境特性
工作溫度( 環(huán)境) ：- 40° C to + 85° C
存儲溫度：-55 °C to + 125 °C
降低定額值：見溫度特性曲線圖
濕度： ≤ 90%, 非壓縮
冷卻方式：自然空冷
體積特性
SIP封裝尺寸：
1W：19.60 x 6,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,23 x 0,39英寸
2W：19.60 x 7,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,28 x 0,39英寸
DIP 封裝尺寸：1W/2W：20.4 x 10.00 x 8.2 mm 0.8 x 0.39 x 0.32 英寸
重量：2.5 - 3.5 g
外殼材料：非傳導阻燃黑塑料
