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深圳福田dip插件與dip封裝廠家

工廠可提供SMT貼片加工、DIP插件、組裝、測試及老化等全流程加工服務(wù)。加工的電子元器件表面貼裝型封裝主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、SOIC、FPC，從0201封裝尺寸到45mm的貼片元件。制程能力*勝任細小間距（0.3mm pitch）BGA及CSP芯片的貼裝和焊接，且設(shè)備*zui小封裝0201零件的貼裝。配備高精密光學BGA返修臺及高精度爐溫跟蹤儀，確保每一片出廠的PCBA板子都能滿足客戶對工藝和品質(zhì)的嚴苛要求。

雅馬哈SMT貼片機

雅馬哈SMT貼片機：YS24高速貼片機、YS12F自動貼片機

DIP插件設(shè)備雙波峰焊機

DIP制程設(shè)備：大型無鉛雙波峰焊機

深圳smt貼片廠技術(shù)與管理團隊

鴻志信達電子核心團隊均為具有10年以上技術(shù)及管理經(jīng)驗的專業(yè)人員，其中廠長先后曾在富士康、偉創(chuàng)力、中興從事SMT車間工廠管理，品質(zhì)部從事質(zhì)量管理10多年，掌握可靠的質(zhì)量管控體系及措施，擁有豐富的品質(zhì)管理經(jīng)驗。行業(yè)人才的聚集確保了鴻志信達電子加工產(chǎn)品與服務(wù)的品質(zhì)和效率，獲得業(yè)內(nèi)良好口碑和信譽，形成良性共贏發(fā)展。

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