廣州洋奕電子科技有限公司
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此外,在封裝壓力傳感器時應注意以下5項:
焊接式封裝形式
隨著傳感器生產設備的發展和普及,越來越多的生產廠家采用了焊接的方式來封裝隔離膜壓力傳感器。由于半導體材料的原因,焊接后部件的溫度一般不要超過125℃,zui高控制在150℃以內,這就加強了對設備的要求。一般可用于傳感器再封裝的焊接設備有()亞弧焊機、激光焊機和電子束焊機,CW-5T稱重模塊 它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內。這種封裝方式使傳感器的適用介質范圍大大增加,并減小了泄露的可能性,但是它對焊接材料不銹鋼也有相當的要求,當不銹鋼材料質量較低時會影響焊接的質量,降低焊接強度,形成壓力管涌口而造成泄露。
TO封裝壓力傳感器
TO型封裝傳感器是一種簡易的壓力敏感元器件,其傳感器芯片上有一層硅凝膠在外界裸露,粘在TO-8管座上被一金屬導氣帽包圍著,其zui大壓力量程為150psi。其封裝形式可分為以下兩種:
直插式
其封裝形式為印刷電路板安裝形式,氣路連接用一塑料軟管插上即可,量程大一些的可用尼龍卡將軟管卡住,以保證傳感器壓力連接的可靠性。
型圈密封式
這種密封方式和圖一有相似的地方,但在引入的應力上二者有明顯的區別,TO封裝的傳感器使用這種封裝時應力是可以忽略的。
塑封型壓力傳感器
SENSYM/ICT公司的塑封型壓力傳感器有代表性的可以分為以下四大種:P型封裝壓力傳感器、A2封裝壓力傳感器、N型封裝壓力傳感器、 D4型封裝壓力傳感器。具體的封裝方式可以從以上兩種產品的封裝方法稍加改變得到。
SB系列剪切梁稱重傳感器
SB-0.3,SB-0.5,SB-0.5,SB-1 ,SB-1,SB-2 ,SB-2,SB-3,SB-5,SB-10,SB-15,SB-20
SBT-0.3,SBT-0.5,SBT-1,SBT-2,SBT-3,SBT-5
SBS-0.3 ,SBS-0.5,SBS-1,SBS-2 ,SBS-3
SB-0.5A,SB-1A,SB-2A ,SB-3A,SB-5A,SB-10A,SB-15A ,SB-20A
SBD系列雙剪切梁橋式稱重傳感器
SBD-10T,SBD-20T,SBD-25T,SBD-30T,SBD-40T
SBC系列緊密型剪切梁稱重傳感器
SBC-0.5,SBC-0.5,SBC-1,SBC-1,SBC-2 ,SBC-2,SBC-3 ,SBC-3
SBH系列不銹鋼焊接密封傳感器
SBH-0.25,SBH-0.5,SBH-1,SBH-2,SBH-3,SBH-5
TSH不銹鋼焊接密封拉式傳感器
TSH-100KG,TSH-200KG,TSH-300KG,TSH-500KG,TSH-1T,TSH-2T,TSH-3T,TSH-5T,
SSP系列不銹鋼單點式傳感器
SSP1022-6Kg,SSP1022-10Kg, SSP1022-30Kg
SSP1241-30Kg,SSP1241-50Kg,SSP1241-100Kg,SSP1241-200Kg,SSP1241-300Kg
SSP1260-150Kg,SSP1260-300Kg,SSP1260-500Kg
SSP-IL-1000Lg,SSP-IL-2000Kg
SSH系列不銹鋼焊接密封傳感器
SSH-50KG傳感器,SSH-100KG傳感器,SSH-200KG傳感器,SSH-300KG傳感器,SSH-500KG傳感器,SSH-1000KG傳感器
IL系列箱式稱重傳感器
IL-150Kg,IL-250Kg,IL-500Kg,IL-1000Kg,IL-2000Kg
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