深圳市工采網絡科技有限公司
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HHL （高熱負載 ）封裝
概述
熱電子冷卻，仍然需要外部的散熱器在純氮氣環境下密封
封裝尺寸：44.45*31.75*18.29mm（包括引腳）
HHL （高熱負載 ）封裝
概述
熱電子冷卻，仍然需要外部的散熱器在純氮氣環境下密封
封裝尺寸：44.45*31.75*18.29mm(包括引腳)
HHL 封裝參數
參數 HHL-xx-xx 單位
Max. 熱能力 65 W
TEC 參數 （25°C) Max.電流 7.9 A
Max.電壓 14.4 V
Typ.阻抗 3 Ω
類型 10.0 kΩ熱敏電阻 ---
溫度傳感器 A=1.129e-3
熱敏電阻常數 B=2.341e-4 ---
C =0.878e-7
材料 ZnSe
窗口 厚度 1 mm
直徑 12.7 mm
透射率 >95 %
棱鏡 類型 非球面 ---
光譜范圍 MWIR ---
重量近似 110 g
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