薄膜和薄片的測厚方法

當今微電子薄膜，光學薄膜，抗氧化薄膜，巨磁電阻薄膜，高溫超導薄膜等在工業生產和人類生活中的不斷應用，在工業生產的薄膜，其厚度是一個非常重要的參數，直接關系到該薄膜材料能否正常工作。如大規模集成電路的生產工藝中的各種薄膜，由于電路集成程度的不斷提高，薄膜厚度的任何微小變化，對集成電路的性能都會產生直接的影響。除此之外，薄膜材料的力學性能，透光性能，磁性能，熱導率，表面結構等都與厚度有著密切的聯系。那如何檢測薄膜的厚度呢，本篇文章山東普創工業科技有限公司問您提供方案。

試樣制備：

在距樣品縱向端部大約1 m處,沿橫向整個寬度截取試樣,試樣寬100 mm。除為提交或包裝而折疊樣品,試樣應無折皺,也不應有其他缺陷。

選擇儀器：

               PTT-03A薄膜測厚儀

測試步驟：

1.試樣在(23士2)C條件下狀態調節至少1 h,對濕敏薄膜﹐狀態調節時間和環境應按被測材料的規范,或按供需雙方協商確定。

2.試樣和測量儀的各測量面(2.1)無油污、灰塵等污染。

3. 測量前檢查測量儀零點,在每組試樣測量后應重新檢查其零點。

4.測量時應平緩放下測頭,避免試樣變形。

按等分試樣長度的方法以確定測量厚度的位置點,方法如下:

a)試樣長度≤300 mm ,測10點﹔

b)試樣長度在300 mm 至 1 500 mm之間,測20點;

c)試樣長度≥1 500 mm,至少測30點。

對未裁邊的樣品,應在距邊50 mm開始測量。