普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測儀器十余年，目前熱封測試儀也是其中的一款重要的檢測儀器，HS熱封儀是針對包裝熱封強(qiáng)度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應(yīng)用。

普創(chuàng)科技熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

產(chǎn)品包裝檢測眾多項目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測是評定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗。若熱封合強(qiáng)度不足，則會導(dǎo)致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗方法

ASTM F2029通過測量密封強(qiáng)度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實施規(guī)范

YBB00122003 熱合強(qiáng)度測定法

目前，我們把熱封儀做了簡單的總結(jié)，根據(jù)熱封頭的設(shè)計不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。

熱封.png

單封頭熱封儀

單封頭熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進(jìn)行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)。

顧名思義，設(shè)備封頭設(shè)計為單封頭，下封頭精確控溫，可進(jìn)行實驗溫度調(diào)控，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。

雙封頭熱封儀

雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。

設(shè)備采用上下封頭獨立控溫設(shè)計，可分別進(jìn)行溫度控制，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。

五點熱封儀

雙五點熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。

設(shè)備采用了上下封頭獨立控溫的設(shè)計，上封頭*的五個獨立控溫的設(shè)計，方便了客戶在試驗時候?qū)囟取y試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

制樣制備

（1）質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)： QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強(qiáng)度試驗方法。

（2）質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)： QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強(qiáng)度試驗方法。

試樣制備：

注：若展開長度不足(100±1)mm時，可按圖所示，用膠粘帶粘接與袋相同材料，使試樣展開長度滿足(100±1)mm要求。

實驗步驟

以熱合部位為中心，打開呈180度，把試樣的兩端夾在試驗機(jī)的兩個夾具上，試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合，并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm，以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時的最大載荷

帶您了解一下熱封試驗儀

制樣制備

實驗步驟

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