當(dāng)由于SMC電磁閥工藝過程的原因流經(jīng)閥的流量增加時

SMC電磁閥的流通截面積d0F=S·π·d0，因此改變S值時節(jié)流面積d0F即發(fā)生變化。S越大其對應(yīng)的流量越大。因此調(diào)整S值的大小即可實現(xiàn)流量設(shè)定值的調(diào)整。

  當(dāng)由于SMC電磁閥工藝過程的原因流經(jīng)閥的流量增加時

  流量調(diào)節(jié)閥的P1及PS壓力通過管線分別被引入上、下膜室，其壓力差△PS作用于膜片F(xiàn)所產(chǎn)生的向上推力，將被有效壓力彈簧壓縮位移S所產(chǎn)生的反力相平衡即(P1-PS)F膜=S1K，S1閥門位移、K有效壓縮彈簧剛度，由于閥座上下流通截面基本相同故S1=S，因此調(diào)節(jié)閥芯始終工作在設(shè)定的S值即流量值位置起流量調(diào)節(jié)作用。

  當(dāng)由于SMC電磁閥工藝過程的原因，流經(jīng)閥的流量增加時，即負荷增加時PS下降(P1-PS)值增加對F膜的作用力向上，使閥芯靠近閥座，使PS增加。當(dāng)有效壓縮彈簧壓縮位移的增量所產(chǎn)生的反力與(P1-PS)的增量作用在F膜上的力相平時，閥芯即靜止，此時閥芯的位置S2與原設(shè)定的流量對應(yīng)S1將有一定的偏差，也就是說SMC電磁閥起到了一定的調(diào)節(jié)作用。流量將回到設(shè)定值允許的誤差范圍內(nèi)。

流過SMC電磁閥的流體處于正常流動狀態(tài)(湍流)的情況。如前所述，在正常流動狀態(tài)下，通過SMC電磁閥的液體流量與壓力降的平方根成正比。流量和壓力降之間構(gòu)這種關(guān)系存在于SMC電磁閥的大多數(shù)使用情況之中.然而，原料的加工過程的多樣化和深化也經(jīng)常應(yīng)用于通過氣動薄膜調(diào)節(jié)閥的流體，這是在非正常流動的情況下。

SMC電磁閥過程的因素和主要參數(shù).當(dāng)在閥上的壓降小，粘度大或者K，小時，流動處于層流，流量和壓力降之間是線性關(guān)系。這種情況見的工區(qū)。SMC電磁閥開度不變時，隨壓降增加，流速增加，流量也增加，在某一特定的壓降下，流動進入過渡區(qū)

如果在

SMC電磁閥上的壓力降繼續(xù)增加，流動進入湍流區(qū)，也就是前面所說的正常流動狀態(tài)SMC電磁閥上有較大壓降的情況下，在Z大收縮截面處壓力下降到如此之低，以致達到汽化壓力P，，如圖8。1b所示。在圖8..2的特性曲線上，這種現(xiàn)象相當(dāng)于點3和點4之間.因為達到了流動物質(zhì)舶汽化壓力，故開始了汽化過程。在收縮區(qū)以后，發(fā)生壓力恢復(fù)現(xiàn)象，恢復(fù)到較高的壓力P，，在收縮區(qū)形成的汽泡被冷凝下來。在這種情況下SMC電磁閥運行在渦梳區(qū))。

流體在渦流區(qū)流動時流量和壓力之間不再保持平方關(guān)系。當(dāng)閥上的壓降進一步增大時，汽化也進一步發(fā)展.在閥芯—閥座系統(tǒng)通道的Z小截面全部發(fā)生渦流(汽化)過程時，流量不再隨壓降增長，這時達到Z大流量值Qm。勘也就是圖8.2中的點6。SMC電磁閥的流體狀態(tài)叫做節(jié)流.

上面介紹的是不可壓縮流體的流動情況.可壓縮介質(zhì)流過SMC電磁閥時，會出現(xiàn)更復(fù)雜的現(xiàn)象。可壓縮流體流過SMC電磁閥的速度比不可壓縮流體大得多。流速隨收縮區(qū)的壓力降低而增大。當(dāng)在SMC電磁閥上壓降等于或大于入口壓力P：的一半時，在收縮區(qū)域流體的速度達到了在該介質(zhì)中聲音傳播的速度，這就是臨界流動區(qū)。

層流、渦流、節(jié)流和臨界流動的關(guān)系，不能按照正常流動時確定的關(guān)系式。渦流和臨界流伴隨著力學(xué)現(xiàn)象，導(dǎo)致氣動薄膜調(diào)節(jié)閥迅速地被汽蝕和出現(xiàn)噪音。

  當(dāng)由于SMC電磁閥工藝過程的原因流經(jīng)閥的流量增加時