鍍鉻砝碼的制造工藝

鍍鉻砝碼的制造工藝

一、原材料選用（密度更高的A3鋼材），

二、拋光工藝（三次精密拋光，表面更加細(xì)致），

三、原材料初步表面防腐（電鍍前期準(zhǔn)備防止以前的電鍍鍍層脫皮），

四、表面電鍍（電鍍采用全球呼吁的環(huán)保鍍鎳，銅，鉻按照際標(biāo)準(zhǔn)的工序，中性鹽霧試驗(yàn)從原來的基礎(chǔ)上增加了倍達(dá)到240個(gè)小時(shí)，防銹性更加，符合際標(biāo)準(zhǔn)）

電鍍砝碼就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增美觀等作用。

電鍍砝碼基本含義

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍砝碼相關(guān)作用

利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

電鍍砝碼此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增信號(hào)傳輸。（金穩(wěn)定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增信號(hào)傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍砝碼的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)些不平整的形狀。

電鍍的主要用途括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

鍍鉻砝碼的制造工藝