分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說(shuō)明

分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說(shuō)明

       分析天平由誤差放大器、可逆電機(jī)、平衡電橋、激勵(lì)電源、度盤和指針等部分組成，按自動(dòng)平衡電子電位差計(jì)原理工作。A/D轉(zhuǎn)換單元把模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，轉(zhuǎn)換位數(shù)通常取二進(jìn)制數(shù)14位以上。數(shù)據(jù)處理單元是以微處理器為核心，使用外圍支持芯片組成的，它在程序的控制下完成采集數(shù)據(jù)、運(yùn)算、存貯等一系列操作，處理結(jié)果送到相應(yīng)接口上。顯示單元以數(shù)字或文字、圖表等形式顯示出稱量值和稱量狀態(tài)，并可通過(guò)接口與外部設(shè)備聯(lián)絡(luò)。天平的儀表架構(gòu)其實(shí)很簡(jiǎn)單，一個(gè)電源為全部器件供電，一個(gè)AD部分負(fù)責(zé)將傳感器的模擬信號(hào)放大，模數(shù)轉(zhuǎn)換到數(shù)字信號(hào)，一個(gè)中央處理器，也就是常說(shuō)的單片機(jī)(MCU)，來(lái)處理AD部分讀取到的重量信號(hào)，進(jìn)行一系列的換算處理。

　分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說(shuō)明：

　　全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)主要用于消除因在不同環(huán)境溫度下使用所導(dǎo)致的天平誤差。在天平組裝基本完成后，會(huì)將其置于溫度補(bǔ)償室中，補(bǔ)償室的溫度以1℃為間隔從5℃逐步變化至40℃。隨著溫度的變化，天平傳感器框架會(huì)隨之產(chǎn)生不同的熱脹冷縮形變，同時(shí)磁缸的磁感應(yīng)強(qiáng)度也會(huì)有些許漂移。期間將每一個(gè)溫度點(diǎn)與20℃基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)傳感器的形變量及漂移量的差值采集出來(lái)，計(jì)算出每一個(gè)溫度點(diǎn)的補(bǔ)償值并存到天平中去。這樣，用戶在實(shí)際使用時(shí)就可以通過(guò)校準(zhǔn)操作，按實(shí)際使用時(shí)的環(huán)境溫度將補(bǔ)償值從內(nèi)存中調(diào)出來(lái)并補(bǔ)償?shù)阶x數(shù)中去，從而有效的解決天平由于傳感器溫度的變化而變形所帶來(lái)的誤差問(wèn)題。

　　在采集和計(jì)算補(bǔ)償值時(shí)，采用的是全量程采集技術(shù)，即在每一個(gè)溫度點(diǎn)都選擇以一組質(zhì)量點(diǎn)，從而在每一溫度點(diǎn)獲取的都是一條補(bǔ)償曲線。而不是僅僅選擇一個(gè)質(zhì)量點(diǎn)，將補(bǔ)償曲線簡(jiǎn)化為一條直線。

分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說(shuō)明