依據美國Hughes公司的統計報告顯示，環境應力造成電子產品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%，所以電子產品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統高溫高濕試驗（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設備（HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[壓力鍋]）來進行相關試驗，也就所謂的（退化失效期、損耗期）試驗。
濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質。
加速鋁腐蝕的因素：
①非活性塑封膜中存在的缺陷
②封裝時，封裝材料摻有雜質或者雜質離子的污染（由于雜質離子的出現）
③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷
④樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好（由于各種材料之間存在膨脹率的差異）
鋁線中産生腐蝕過程：
①水氣滲透入塑封殼內→濕氣滲透到樹脂和導線間隙之中
②水氣滲透到芯片表面引起鋁化學反應
10℃法則：
討論産品壽命時，一般采用[θ10℃法則]的表達方式，簡單的說明可以表達爲[10℃規則]，當周圍環境溫度上升10℃時，産品壽命就會減少一半；當周圍環境溫度上升20℃時，産品壽命就會減少到四分之一。
這種規則可以說明溫度是如何影響産品壽命（失效）的，相反的產品的可靠度試驗時，也可以利用升高環境溫度來加速失效現象發生，進行各種加速壽命老化試驗。
爆米花效應（PopcornEffect）：
說明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時還會發出有如爆米花般的聲響，故而得名，當吸收水汽含量高于0.17%時，[爆米花]現象就會發生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之基材也會吸水，管理不良時也常出現爆米花現象。
