PCB光電子器件評定的目的：

　　PCB制造業(yè)測試設備評定有兩個基本目的。特性參數(shù)的評定是為了證實光電子器件滿足設備生產者對性能要求的能力。機械完整性和環(huán)境應力試驗的評定是驗證測試設備基本設計、生產和材料以及工藝的完整性，以保證PCB光電子器件的長期可靠性。今天艾思荔先給大家介紹一下PCB光電子器件可靠性檢測機械完整性試驗的項目。

　　一、機械完整性試驗的項目包括：

　　溫度循環(huán)：目的是為了確定光電子器件承受*溫度和極低溫度的能力，以及*溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。

　　機械沖擊：為了確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現(xiàn)場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。

　　熱沖擊：為了確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。

　　插拔耐久性：目的是確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數(shù)是否滿足重復性要求。

　　高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。

　　抗循環(huán)潮濕：采用加速方式評估光電子器件在高溫和高濕條件下，抗退化效應的能力。

　　存儲試驗：確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。

　　恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規(guī)定的溫度和濕度。

　　PCB/FPC制造業(yè)測試設備：高溫老化房、鹽水噴霧試驗機、應力篩選式冷熱沖擊試驗機，恒溫恒濕試驗機

　　二、加速老化試驗

　　在PCB光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據(jù)試驗的結果來判定光電子器件具備功能或喪失功能，以及接收或拒收。并可對PCB光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。加速老化試驗項目見下表：

　　1、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗相類似，應規(guī)定恒溫試驗樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。

　　變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。

　　2、高溫加速老化：加速老化過程中的基本環(huán)境應力是高溫。在試驗過程中，應定期監(jiān)測選定的參數(shù)，直到退化超過壽命終止為止。

　　3、溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對光電子器件進行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化（例如，激光二極管及組件的閥值電流），而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩(wěn)定性的附加說明。

　　PCB的HAST測試條件：

　　1.JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V

　　2.高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時

　　3.低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h

　　4.多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h

　　5.低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h

　　6.感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h

　　7.COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h

　　PCB相關專業(yè)術語：

　　以上是關于PCB光電子器件產品合格的標準的相關信息，信息僅供參考，如需了解更多詳情可以咨詢客服人員或者關注艾思荔儀器公眾號：asliyq。