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    技術(shù)文章

    電阻尺寸和電阻封裝

    閱讀:52發(fā)布時間:2025-1-24

    電阻尺寸電阻封裝

    電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。今天的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器,但在通孔設(shè)計中仍然廣泛使用古老的軸向電阻器。此頁面提供有關(guān) SMD、軸向和 MELF 封裝尺寸的信息。它還為 SMD 組件提供了一些推薦的焊盤圖案,用于焊接到 PCB 上。

    SMD 電阻器尺寸
    表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的,大多數(shù)制造商使用 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示,如0603。這個代碼包含封裝的寬度和高度。因此,英制代碼 0603 表示長度為 0.060",寬度為 0.030"。

    SMD 封裝代碼可以以英制或公制單位給出。一般來說,英制代碼更常用于表示包裝尺寸。令人困惑的是,即使使用英制命名約定,在印刷電路板 (PCB) 的設(shè)計過程中也經(jīng)常使用公制尺寸。通常,您可以假設(shè)代碼以英制單位表示,但所使用的尺寸以毫米為單位。所使用的 SMD 電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB 制造的最小特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。

    SMD 電阻器尺寸 維連溫度傳感器

    代碼長度 (l)寬度(寬)高度 (h)力量
    帝國公制英寸毫米英寸毫米英寸毫米
    020106030.0240.60.0120.30.010.251/20 (0.05)
    040210050.041.00.020.50.0140.351/16 (0.062)
    060316080.061.550.030.850.0180.451/10 (0.10)
    080520120.082.00.051.20.0180.451/8 (0.125)
    120632160.123.20.061.60.0220.551/4 (0.25)
    121032250.123.20.102.50.0220.551/2 (0.50)
    181232460.123.20.184.60.0220.551
    201050250.205.00.102.50.0240.63/4 (0.75)
    251263320.256.30.123.20.0240.61

    焊盤焊盤圖案
    使用表面貼裝元件進(jìn)行設(shè)計時,應(yīng)使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。對于波峰焊,使用較小的焊盤。

    焊盤焊盤圖案 維連溫度傳感器

    代碼墊長 (a)墊寬 (b)間隙 (c)
    帝國公制英寸毫米英寸毫米英寸毫米
    020106030.0120.30.0120.30.0120.3
    040210050.0240.60.0200.50.0200.5
    060316080.0350.90.0240.60.0350.9
    080520120.0511.30.0280.70.0471.2
    120632160.0631.60.0350.90.0792.0
    181232460.194.80.0350.90.0792.0
    201050250.112.80.0590.90.153.8
    251263320.143.50.0631.60.153.8


    軸向電阻器尺寸
    軸向電阻的尺寸沒有貼片電阻那么標(biāo)準(zhǔn)化,不同廠家經(jīng)常使用的尺寸略有不同。此外,軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型,例如碳成分、繞線、碳膜或金屬膜。下圖和表格給出了常見的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當(dāng)需要知道確切尺寸時,請務(wù)必查看組件的制造商數(shù)據(jù)表。

    軸向電阻器尺寸 維連溫度傳感器

    額定功率體長 (l)閥體直徑 (d)引線長度 (a)引線直徑 (da)
    毫米毫米毫米毫米
    1/8 (0.125)3.0 ± 0.31.8 ± 0.328 ± 30.45 ± 0.05
    1/4 (0.25)6.5 ± 0.52.5 ± 0.328 ± 30.6 ± 0.05
    1/2 (0.5)8.5 ± 0.53.2 ± 0.328 ± 30.6 ± 0.05
    111 ± 15 ± 0.528 ± 30.8 ± 0.05

    MELF 電阻器封裝尺寸
    金屬電極無鉛面 (MELF) 是另一種表面貼裝電阻封裝。使用 MELF 代替標(biāo)準(zhǔn) SMD 封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是更低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。的電阻溫度系數(shù)薄膜MELF電阻(TCR)是經(jīng)常之間25-50 PPM / K而標(biāo)準(zhǔn)的厚膜電阻器SMD經(jīng)常有> 200 30ppm / K的一個TCR。MELF 電阻器的較低 TCR 是由于它們的圓柱形結(jié)構(gòu)。這種圓柱形結(jié)構(gòu)也給封裝帶來了明顯的缺點(diǎn),主要是在必須使用貼裝機(jī)放置組件時。由于它們是圓形的,因此需要特殊的吸盤和更大的真空度。

    常見的 MELF 封裝尺寸有三種:MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了這些類型的特征。

    MELF 電阻器封裝尺寸 維連溫度傳感器

    名稱縮寫代碼長度直徑力量
    毫米毫米
    微MELF移動管理單元01022.21.10.2 - 0.3
    迷你MELF綜合格斗02043.61.40.25 - 0.4
    梅爾夫MMB02075.82.20.4 - 1.0

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